TLV755P
- 60.3°C/W RθJA の SOT-23-5 パッケージを利用可能
- 入力電圧範囲:1.45V~5.5V
- 低 IQ:25µA (標準値)
- 低いドロップアウト:
- 500mA で 238mV (最大値) (3.3VOUT)
- 出力精度:1% (85℃時の最大値)
- VOUT が単調増加するソフトスタートを内蔵
- フォールドバック電流制限
- アクティブ出力放電
- 高 PSRR:100kHz 時に 46dB
- 1µF のセラミック出力コンデンサで安定動作
- パッケージ:
- 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DBV)
- 2.9mm × 2.8mm SOT-23-5 (DYD)、サーマル パッド付き
- 1mm × 1mm X2SON-4 (DQN)
- 2mm × 2mm WSON-6 (DRV)
TLV755Pは超小型、低静止電流の低ドロップアウト レギュレータ(LDO)で、優れたラインおよび負荷過渡特性で500mAを供給できます。TLV755P は 1.45V~5.5V の入力電圧範囲に対応し、広範なアプリケーション用に最適化されています。コストおよびソリューション サイズを最小化するため、このデバイスは 0.6V~5V の範囲の固定出力電圧で供給され、最新のマイクロコントローラ (MCU) の低いコア電圧に対応しています。さらに、TLV755PはIQが低く、イネーブル機能によりスタンバイ電力を最小化できます。このデバイスには、突入電流を低減するソフトスタートが内蔵されており、負荷に対して制御された電圧を供給し、スタートアップ時の入力電圧降下を最小化します。このデバイスは、シャットダウン時に出力をアクティブにプルダウンし、出力を迅速に放電して、既知のスタートアップ状態を確保します。
TLV755Pは小さなセラミック出力コンデンサで安定するため、ソリューション全体のサイズを小さくできます。高精度のバンドギャップおよびエラー アンプにより、標準的な精度は1%です。すべてのバージョンのデバイスにはサーマル シャットダウン、電流制限、低電圧誤動作防止(UVLO)が内蔵されています。TLV755P は、短絡発生時の発熱を低減するのに役立つ内部フォールドバック電流制限機能を備えています。
TLV755 は一般的な WSON、X2SON、SOT23-5 (DRV、DQN、DBV) パッケージで供給されます。このデバイスは、標準的な SOT23-5 パッケージと比較して熱抵抗を大幅に低減できるサーマル パッド付きの熱的に強化された SOT23-5 (DYD) パッケージでも供給されます。
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技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLV755P 1A、低 IQ 、小型、低ドロップアウト レギュレータ データシート (Rev. D 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 10月 3日 |
ホワイト・ペーパー | LDO ターンオン (スタートアップ) 時間の明確化 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 11月 21日 | |
アプリケーション・ノート | 基板レイアウトが LDO の熱性能に及ぼす影響に関する実証的分析 | 英語版 | 2019年 5月 17日 |
設計および開発
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DYD) | 5 | Ultra Librarian |
WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DQN) | 4 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。