JAJSE80R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
TLV900x ファミリには、レール・ツー・レールの入力および出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001)、デュアル (TLV9002)、 およびクワッド・チャネル (TLV9004)、の低電圧 (1.8V~5.5V) オペアンプがあります。これらのオペアンプは、煙感知器、ウェアラブル電子機器、小型家電など、低電圧での動作と高い容量性負荷の駆動が必要な、スペースに制約のあるアプリケーション用の、コスト効率の優れたソリューションです。TLV900xファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF ですが、抵抗性のオープンループ出力インピーダンスにより、より高い容量性負荷でも簡単に安定化できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、TLV600x デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。
TLV900x ファミリの堅牢な設計により、回路の設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ・ゲイン安定性、RFIおよびEMI除去フィルタ内蔵、およびオーバードライブ状態で位相反転がない、といった特長があります。
TLV900x デバイスにはシャットダウン・モードがあり (TLV9001S、TLV9002S、TLV9004S)、アンプをオフにしてスタンバイ・モードに移行すると、消費電流は標準値で 1µA 未満になります。
すべてのチャネル・バリエーション (シングル、デュアル、クワッド) について、SOT-553 や WSON などのマイクロサイズ・パッケージで供給されるのに加えて、SOIC、MSOP、SOT-23、TSSOP などの業界標準パッケージで供給されます。
部品番号(1) | パッケージ | 本体サイズ (公称) |
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TLV9001 | SOT-23 (5) | 1.60mm × 2.90mm |
SC70 (5) | 1.25mm × 2.00mm | |
SOT-553 (5)(2) | 1.65mm × 1.20mm | |
X2SON (5) | 0.80mm × 0.80mm | |
TLV9001S | SOT-23 (6) | 1.60mm × 2.90mm |
SC70 (6) | 1.25mm × 2.00mm | |
TLV9002 | SOIC (8) | 3.91mm × 4.90mm |
WSON (8) | 2.00mm × 2.00mm | |
VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm | |
SOT-23 (8) | 1.60mm × 2.90mm | |
TSSOP (8) | 3.00mm × 4.40mm | |
TLV9002S | VSSOP (10) | 3.00mm × 3.00mm |
X2QFN (10) | 1.50mm × 2.00mm | |
DSBGA (9) | 1.00mm × 1.00mm | |
TLV9004 | SOIC (14) | 8.65mm × 3.91mm |
SOT-23 (14) | 4.20mm × 2.00mm | |
TSSOP (14) | 4.40mm × 5.00mm | |
WQFN (16) | 3.00mm × 3.00mm | |
X2QFN (14) | 2.00mm × 2.00mm | |
TLV9004S | WQFN (16) | 3.00mm × 3.00mm |