TLV9004
- 低コスト・アプリケーション向けのスケーラブルな CMOS アンプ
- レール・ツー・レール入出力
- 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
- ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
- 低い広帯域ノイズ:27nV/√Hz
- 低い入力バイアス電流:5pA
- 低い静止電流:60µA/Ch
- ユニティ・ゲイン安定
- 内部 RFI および EMI フィルタ
- 最低 1.8V の電源電圧で動作
- 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
- 拡張温度範囲:-40℃~125℃
TLV900x ファミリには、レール・ツー・レールの 入力および出力スイング能力を備えた、 シングル (TLV9001)、 デュアル (TLV9002)、 およびクワッド・チャネル (TLV9004)、の低電圧 (1.8V~5.5V) オペアンプがあります。これらのオペアンプは、 煙感知器、ウェアラブル電子機器、小型家電など、低電圧での動作と高い容量性負荷の駆動が必要な、スペースに制約のあるアプリケーション用の、コスト効率の優れたソリューションです。 TLV900xファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF ですが、抵抗性のオープンループ出力インピーダンスにより、より高い容量性負荷でも簡単に安定化できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、 TLV600x デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。
TLV900x ファミリの堅牢な設計により、回路の設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ・ゲイン安定性、RFIおよびEMI除去フィルタ内蔵、およびオーバードライブ状態で位相反転がない、といった特長があります。
TLV900x デバイスにはシャットダウン・モードがあり (TLV9001S、TLV9002S、TLV9004S)、アンプをオフにしてスタンバイ・モードに移行すると、消費電流は標準値で 1µA 未満になります。
すべてのチャネル・バリエーション (シングル、デュアル、クワッド) について、SOT-553 や WSON などのマイクロサイズ・パッケージで供給されるのに加えて、SOIC、MSOP、SOT-23、TSSOP などの業界標準パッケージで供給されます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TLV900x コスト制約の厳しいシステム用の低消費電力、RRIO、1MHz オペアンプ データシート (Rev. R 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.R) | PDF | HTML | 2022年 1月 20日 |
アプリケーション・ノート | Designing for TLV90xxS Operational Amplifiers With Shutdown (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 6月 8日 | |||
ユーザー・ガイド | DYY-AMP Evaluation Module (EVM) | PDF | HTML | 2021年 8月 25日 | |||
ユーザー・ガイド | SMALL-AMP-DIP Evaluation Module (EVM) (Rev. A) | 2021年 7月 30日 | ||||
技術記事 | Using quad op amps to sense multiple currents | PDF | HTML | 2020年 2月 12日 | |||
技術記事 | Taking the family-first approach to op amp selection | PDF | HTML | 2019年 10月 18日 | |||
技術記事 | Transimpedance amplifier designs for high-performance, cost-sensitive smoke detect | PDF | HTML | 2017年 8月 10日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
AMP-PDK-EVM — アンプ パフォーマンス開発キットの評価基板
このアンプ パフォーマンス開発キット (PDK) は、オペアンプの一般的なパラメータをテストするための評価基板 (EVM) キットであり、ほとんどのオペアンプやコンパレータと互換性があります。この評価基板キットは、パッケージのニーズに適した、さまざまなソケット付きドーターカード オプションを搭載したメイン ボードで構成されており、エンジニアはデバイスの性能を迅速に評価および検証できます。
AMP-PDK-EVM キットは、業界標準の最も一般的な次の 5 種類のパッケージをサポートしています。
- D (SOIC-8 と SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- (...)
DYY-AMP-EVM — DYY パッケージ封止のオペアンプの評価基板
DYY-AMP-EVM は、DYY-14 (SOT-23 THN) パッケージ封止済みオペアンプの性能をテストするための評価基板 (EVM) です。この評価基板は反転アンプ、非反転アンプ、差動アンプとして容易に構成できるので、設計コンセプトの評価と検証を迅速に実施できます。
SMALL-AMP-DIP-EVM — 小型サイズ パッケージに封止したオペアンプの評価基板
SMALL-AMP-DIP-EVM は、多くの業界標準小型パッケージとの接続を迅速かつ簡単に実現できるため、小型パッケージのオペアンプを使用するプロトタイプ製作を迅速化できます。SMALL-AMP-DIP-EVM は、以下の 8 種類の小型パッケージ オプションをサポートしています。DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN)、RTE-16 (WQFN) 。
TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路
CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
TIDA-010210 — GaN ベース、11kW、双方向、3 相 ANPC (アクティブ中性点クランプ型) のリファレンス・デザイン
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
X2QFN (RUC) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点