JAJSE80R October   2017  – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 製品比較表
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報：TLV9001
    5. 7.5  熱に関する情報：TLV9001S
    6. 7.6  熱に関する情報：TLV9002
    7. 7.7  熱に関する情報：TLV9002S
    8. 7.8  熱に関する情報：TLV9004
    9. 7.9  熱に関する情報：TLV9004S
    10. 7.10 電気的特性
    11. 7.11 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 動作電圧
      2. 8.3.2 レール・ツー・レール入力
      3. 8.3.3 レール・ツー・レール出力
      4. 8.3.4 EMI 除去
    4. 8.4 過負荷からの回復
    5. 8.5 シャットダウン
    6. 8.6 デバイスの機能モード
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 TLV900x ローサイド電流検出アプリケーション
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 9.2.2 単一電源のフォトダイオード・アンプ
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
    1. 10.1 入力および ESD 保護
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • YCK|9
  • DGK|8
  • DDF|8
  • DGS|10
  • PW|8
  • RUG|10
  • DSG|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.2 ESD 定格

TLV9002S パッケージ値単位
V(ESD)静電気放電人体モデル (HBM)、ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 準拠 (1)±1500V
デバイス帯電モデル (CDM)、JEDEC 仕様 JESD22-C101 準拠 (2)±1500
他のすべてのパッケージ
V(ESD)静電気放電人体モデル (HBM)、ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 準拠 (1)±2000V
デバイス帯電モデル (CDM)、JEDEC 仕様 JESD22-C101 準拠(2)±1000
(1) JEDEC のドキュメント JEP155 に、500V HBM では標準の ESD 制御プロセスで安全な製造が可能であると規定されています。
(2) JEDEC のドキュメント JEP157 に、250V CDM では標準の ESD 管理プロセスで安全な製造が可能であると規定されています。