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  • TMP112-Q1 車載グレード、高精度、低消費電力、デジタル温度センサ、SOT563 パッケージ

    • JAJSGQ3F September   2014  – June 2022 TMP112-Q1

      PRODUCTION DATA  

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  • TMP112-Q1 車載グレード、高精度、低消費電力、デジタル温度センサ、SOT563 パッケージ
  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 ピン構成と機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 ユーザー較正済みシステムの仕様
    7. 7.7 タイミング要件
    8. 7.8 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 デジタル温度出力
      2. 8.3.2 シリアル・インターフェイス
        1. 8.3.2.1 バスの概要
        2. 8.3.2.2 シリアル・バス・アドレス
        3. 8.3.2.3 読み取りと書き込みの動作
        4. 8.3.2.4 ターゲット・モードの動作
          1. 8.3.2.4.1 ターゲット・レシーバ・モード
          2. 8.3.2.4.2 ターゲット・トランスミッタ・モード
        5. 8.3.2.5 SMBus のアラート機能
        6. 8.3.2.6 ゼネラル・コール
        7. 8.3.2.7 ハイスピード (Hs) モード
        8. 8.3.2.8 タイムアウト機能
        9. 8.3.2.9 タイミング図
          1. 8.3.2.9.1 2 線式タイミング図
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 連続変換モード
      2. 8.4.2 拡張モード (EM)
      3. 8.4.3 シャットダウン・モード (SD)
      4. 8.4.4 ワンショットおよび変換準備モード (OS)
      5. 8.4.5 サーモスタット・モード (TM)
        1. 8.4.5.1 コンパレータ・モード (TM = 0)
        2. 8.4.5.2 割り込みモード (TM = 1)
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 ポインタ・レジスタ
      2. 8.5.2 温度レジスタ
      3. 8.5.3 構成レジスタ
        1. 8.5.3.1 シャットダウン・モード (SD)
        2. 8.5.3.2 サーモスタット・モード (TM)
        3. 8.5.3.3 極性 (POL)
        4. 8.5.3.4 フォルト・キュー (F1/F0)
        5. 8.5.3.5 コンバータの分解能 (R1 および R0)
        6. 8.5.3.6 ワンショット (OS)
        7. 8.5.3.7 拡張モード (EM)
        8. 8.5.3.8 アラート (AL)
        9. 8.5.3.9 変換レート (CR)
      4. 8.5.4 上限および下限レジスタ
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 較正による精度向上
        1. 9.1.1.1 事例 1：-15℃～50℃でのワーストケース精度を調べる
        2. 9.1.1.2 事例 2：25℃～100℃でのワーストケース精度を調べる
      2. 9.1.2 傾き仕様を 1 点キャリブレーションで使用する方法
        1. 9.1.2.1 電源レベルの精度への影響
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
  14. 重要なお知らせ

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DRL|6
    • MPDS159I
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
  • jajsgq3f_oa
  • jajsgq3f_pm
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DATA SHEET

TMP112-Q1 車載グレード、高精度、低消費電力、デジタル温度センサ、SOT563 パッケージ

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

1 特長

  • 次の測定結果によりAEC-Q100認定済み:
    • 温度グレード 1：-40℃～125℃の周囲動作温度範囲
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C6
  • 機能安全対応
    • 機能安全システムの設計に役立つ資料を利用可能
  • SOT563 パッケージ (1.6mm × 1.6mm)：SOT23 よりも 68% 小さいフットプリント
  • 較正なしでの精度：
    • 0°C～65°Cで 0.5°C以下
    • -40°C～125°Cで 1°C以下
  • 低い静止電流：
    • アクティブ時 10μA (最大値)
    • シャットダウン時 1μA (最大値)
  • 電源電圧範囲：1.4～3.6V
  • 分解能：12 ビット
  • デジタル出力：SMBus、2 線式、I2C インターフェイス互換
  • NIST トレース可能

2 アプリケーション

  • 空調の自動制御
  • インフォテインメント・プロセッサ管理
  • 気流センサ
  • バッテリ制御ユニット
  • エンジン制御ユニット
  • UREA センサ
  • 水ポンプ
  • HID ランプ
  • エアバッグ制御ユニット
GUID-A08E9C21-C51A-4245-909B-F1A7E5D36E79-low.gif概略回路図

3 概要

TMP112-Q1 デバイスは、高精度が必要な場合に NTC/PTC サーミスタの代替品として理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正や外部部品による信号コンディショニングを必要とせず、±0.5℃の精度を実現します。デバイス温度センサは直線性が高く、複雑な計算やルックアップ・テーブルなしに温度を導き出すことができます。精度向上のための較正機能により、ユーザーは約 ±0.17℃ の精度にまで較正することができます (「精度向上のための較正」セクションを参照)。オンチップの12 ビット ADC は、最小で 0.0625℃の分解能があります。

1.6mm × 1.6mm の SOT563 パッケージは、SOT23 パッケージよりも 占有面積が 68% 小さくなります。TMP112-Q1 デバイスは SMBus™、2 線式、および I2C インターフェイスとの互換性があり、最大 4 つのデバイスを 1 つのバスに接続できます。このデバイスは SMBus アラート機能も備えています。デバイスは1.4～3.6V の電源電圧で動作が規定されており、動作範囲の全体にわたって、最大静止電流は 10µA です。

デバイス情報(1)
部品番号パッケージ本体サイズ (公称)
TMP112-Q1SOT563 (6)1.60mm × 1.20mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-7DF666BC-1FF0-4988-B124-84E641A5BDC3-low.gif ブロック図

4 改訂履歴

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (December 2018)to RevisionF (June 2022)

  • 文書全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • I2C に言及している場合、すべての旧式の用語をコントローラおよびターゲットに変更Go
  • 「特長」セクションに機能安全の情報を追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (December 2015)to RevisionE (December 2018)

  • SDA および SCL への接続用 ADD0 ピンの説明を更新Go
  • 電源電圧の最大値を 5V から 4V に変更Go
  • SCL、ADD0、SDA の各ピンの入力電圧の最大値を 5V から 4V に変更Go
  • ALERT ピンの入力電圧の最大値を (V+) + 0.5V から (V+) + 0.3 および ≦ 4 に変更Go
  • 接合部から周囲への熱抵抗を 200℃/W から210.3℃/W に更新Go
  • 接合部からケース (上面) への熱抵抗を 73.7℃/W から 105.0℃/W に更新Go
  • 接合部から基板への熱抵抗を 34.4℃/W から 87.5℃/W に更新Go
  • 接合部から上面への特性パラメータを 3.1℃/W から 6.1℃/W に更新Go
  • 接合部から基板への特性パラメータを 34.2℃/W から 87.0℃/W に更新Go
  • 「ドキュメントの更新通知を受け取る方法」セクションを追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (March 2015)to RevisionD (December 2015)

  • 「特長」に NIST トレース可能の箇条書き項目を追加Go
  • 「概要」セクションに最後の段落を追加Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (November 2014)to RevisionC (March 2015)

  • 回路図のピン番号を更新Go
  • 「取り扱い定格」表を「ESD 定格」表に変更し、保存温度のパラメータを「絶対最大定格」表に移動Go
  • 温度精度 (温度誤差) パラメータの最小値、標準値、最大値を変更Go
  • 「電気的特性」表の「電源」セクションで周波数を 2.85 から 3.4MHz に変更Go
  • 「代表的特性」セクションの「25℃での温度誤差」グラフを変更Go
  • 「代表的特性」セクションの「温度誤差と温度との関係」グラフを変更Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (October 2014)to RevisionB (November 2014)

  • デバイスのステータスを製品プレビューから量産データへ変更Go

 
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