JAJSGQ3F September 2014 – June 2022 TMP112-Q1
PRODUCTION DATA
TMP112-Q1 デバイスは、熱管理および熱保護アプリケーションに最適なデジタル温度センサです。TMP112-Q1 デバイスは、2 線式の SMBus および I2C インターフェイスと互換性があります。このデバイスは、-40℃~125℃の温度範囲で動作が規定されています。TMP112-Q1 デバイスのブロック図を、図 8-1 に示します。TMP112-Q1 デバイスに搭載されている ESD 保護回路を、図 8-2 に示します。
TMP112-Q1 デバイスの温度センサはチップ自体です。熱パスは、パッケージのリードとプラスチック・パッケージを通っています。金属は熱抵抗が低いことから、パッケージのリードが主な熱パスになります。
TMP112-Q1 デバイスの代替バージョンを入手可能です。TMP102-Q1 デバイスは、精度が低く、同じマイクロパッケージで、ピン互換です。
デバイス | 互換性のあるインターフェイス | パッケージ | 電源電流 | 電源電圧 (最小値) | 電源電圧 (最大値) | 分解能 | ローカル・センサの精度 (最大値) | 指定キャリブレーションのドリフト勾配 |
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TMP112-Q1 | I2C SMBus | SOT563 1.2 × 1.6 × 0.6 | 10μA | 1.4V | 3.6V | 12 ビット 0.0625℃ | 0.5℃:(0℃~65℃) 1℃:(-40℃~125℃) | あり |
TMP102-Q1 | I2C SMBus | SOT563 1.2 × 1.6 × 0.6 | 10μA | 1.4V | 3.6V | 12 ビット 0.0625℃ | 2℃:(25℃~85℃) 3℃:(-40℃~125℃) | なし |