JAJSGQ3F September   2014  – June 2022 TMP112-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. 概要 (続き)
  6. ピン構成と機能
  7. 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 ユーザー較正済みシステムの仕様
    7. 7.7 タイミング要件
    8. 7.8 代表的特性
  8. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 デジタル温度出力
      2. 8.3.2 シリアル・インターフェイス
        1. 8.3.2.1 バスの概要
        2. 8.3.2.2 シリアル・バス・アドレス
        3. 8.3.2.3 読み取りと書き込みの動作
        4. 8.3.2.4 ターゲット・モードの動作
          1. 8.3.2.4.1 ターゲット・レシーバ・モード
          2. 8.3.2.4.2 ターゲット・トランスミッタ・モード
        5. 8.3.2.5 SMBus のアラート機能
        6. 8.3.2.6 ゼネラル・コール
        7. 8.3.2.7 ハイスピード (Hs) モード
        8. 8.3.2.8 タイムアウト機能
        9. 8.3.2.9 タイミング図
          1. 8.3.2.9.1 2 線式タイミング図
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 連続変換モード
      2. 8.4.2 拡張モード (EM)
      3. 8.4.3 シャットダウン・モード (SD)
      4. 8.4.4 ワンショットおよび変換準備モード (OS)
      5. 8.4.5 サーモスタット・モード (TM)
        1. 8.4.5.1 コンパレータ・モード (TM = 0)
        2. 8.4.5.2 割り込みモード (TM = 1)
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 ポインタ・レジスタ
      2. 8.5.2 温度レジスタ
      3. 8.5.3 構成レジスタ
        1. 8.5.3.1 シャットダウン・モード (SD)
        2. 8.5.3.2 サーモスタット・モード (TM)
        3. 8.5.3.3 極性 (POL)
        4. 8.5.3.4 フォルト・キュー (F1/F0)
        5. 8.5.3.5 コンバータの分解能 (R1 および R0)
        6. 8.5.3.6 ワンショット (OS)
        7. 8.5.3.7 拡張モード (EM)
        8. 8.5.3.8 アラート (AL)
        9. 8.5.3.9 変換レート (CR)
      4. 8.5.4 上限および下限レジスタ
  9. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 較正による精度向上
        1. 9.1.1.1 事例 1:-15℃~50℃でのワーストケース精度を調べる
        2. 9.1.1.2 事例 2:25℃~100℃でのワーストケース精度を調べる
      2. 9.1.2 傾き仕様を 1 点キャリブレーションで使用する方法
        1. 9.1.2.1 電源レベルの精度への影響
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

TMP112-Q1 デバイスは、熱管理および熱保護アプリケーションに最適なデジタル温度センサです。TMP112-Q1 デバイスは、2 線式の SMBus および I2C インターフェイスと互換性があります。このデバイスは、-40℃~125℃の温度範囲で動作が規定されています。TMP112-Q1 デバイスのブロック図を、図 8-1 に示します。TMP112-Q1 デバイスに搭載されている ESD 保護回路を、図 8-2 に示します。

TMP112-Q1 デバイスの温度センサはチップ自体です。熱パスは、パッケージのリードとプラスチック・パッケージを通っています。金属は熱抵抗が低いことから、パッケージのリードが主な熱パスになります。

TMP112-Q1 デバイスの代替バージョンを入手可能です。TMP102-Q1 デバイスは、精度が低く、同じマイクロパッケージで、ピン互換です。

表 8-1 TMP112-Q1 と TMP102-Q1 の優位点の比較
デバイス互換性のあるインターフェイスパッケージ電源電流電源電圧 (最小値)電源電圧 (最大値)分解能ローカル・センサの精度 (最大値)指定キャリブレーションのドリフト勾配
TMP112-Q1I2C
SMBus
SOT563
1.2 × 1.6 × 0.6
10μA1.4V3.6V12 ビット
0.0625℃
0.5℃:(0℃~65℃)
1℃:(-40℃~125℃)
あり
TMP102-Q1I2C
SMBus
SOT563
1.2 × 1.6 × 0.6
10μA1.4V3.6V12 ビット
0.0625℃
2℃:(25℃~85℃)
3℃:(-40℃~125℃)
なし