JAJSGQ3F September   2014  – June 2022 TMP112-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 ピン構成と機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 ユーザー較正済みシステムの仕様
    7. 7.7 タイミング要件
    8. 7.8 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 デジタル温度出力
      2. 8.3.2 シリアル・インターフェイス
        1. 8.3.2.1 バスの概要
        2. 8.3.2.2 シリアル・バス・アドレス
        3. 8.3.2.3 読み取りと書き込みの動作
        4. 8.3.2.4 ターゲット・モードの動作
          1. 8.3.2.4.1 ターゲット・レシーバ・モード
          2. 8.3.2.4.2 ターゲット・トランスミッタ・モード
        5. 8.3.2.5 SMBus のアラート機能
        6. 8.3.2.6 ゼネラル・コール
        7. 8.3.2.7 ハイスピード (Hs) モード
        8. 8.3.2.8 タイムアウト機能
        9. 8.3.2.9 タイミング図
          1. 8.3.2.9.1 2 線式タイミング図
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 連続変換モード
      2. 8.4.2 拡張モード (EM)
      3. 8.4.3 シャットダウン・モード (SD)
      4. 8.4.4 ワンショットおよび変換準備モード (OS)
      5. 8.4.5 サーモスタット・モード (TM)
        1. 8.4.5.1 コンパレータ・モード (TM = 0)
        2. 8.4.5.2 割り込みモード (TM = 1)
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 ポインタ・レジスタ
      2. 8.5.2 温度レジスタ
      3. 8.5.3 構成レジスタ
        1. 8.5.3.1 シャットダウン・モード (SD)
        2. 8.5.3.2 サーモスタット・モード (TM)
        3. 8.5.3.3 極性 (POL)
        4. 8.5.3.4 フォルト・キュー (F1/F0)
        5. 8.5.3.5 コンバータの分解能 (R1 および R0)
        6. 8.5.3.6 ワンショット (OS)
        7. 8.5.3.7 拡張モード (EM)
        8. 8.5.3.8 アラート (AL)
        9. 8.5.3.9 変換レート (CR)
      4. 8.5.4 上限および下限レジスタ
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 較正による精度向上
        1. 9.1.1.1 事例 1：-15℃～50℃でのワーストケース精度を調べる
        2. 9.1.1.2 事例 2：25℃～100℃でのワーストケース精度を調べる
      2. 9.1.2 傾き仕様を 1 点キャリブレーションで使用する方法
        1. 9.1.2.1 電源レベルの精度への影響
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.2.2 詳細な設計手順

TMP7112-Q1 デバイスは、適切な熱結合が行われるよう正しくレイアウトして、監視が必要な熱源の近くに配置します。この配置により、温度の変化を可能な限り短い時間間隔で捕捉できます。空気や表面の温度測定が必要なアプリケーションで精度を維持するには、パッケージとリードを周囲の気温と遮断するよう配慮します。熱伝導性の接着剤は、表面温度を正確に測定するのに役立ちます。

TMP112-Q1 デバイスは非常に低消費電力のデバイスで、電源バスに発生するノイズはごくわずかです。TMP112-Q1 デバイスの V+ ピンに RC フィルタを適用すると、TMP112-Q1 デバイスが他の部品に伝搬する可能性のあるノイズをさらに低減できます。図 9-4 の R(F) は 5kΩ 未満で、C(F) は 10nF より大きい必要があります。

GUID-C0694268-BDE1-46E0-A3E2-6908A5CF9BA2-low.gif図 9-4 ノイズの低減手法