JAJSKV5C december   2020  – may 2023 TMP139

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 タイミング要件
    7. 6.7 スイッチング特性
    8. 6.8 タイミング図
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 パワーアップ・シーケンス
      2. 7.3.2 パワーダウンおよびデバイス・リセット
      3. 7.3.3 温度結果および限界値
      4. 7.3.4 バス・リセット
      5. 7.3.5 割り込みの生成
      6. 7.3.6 パリティ・エラー・チェック
      7. 7.3.7 パケット・エラー・チェック
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 変換モード
      2. 7.4.2 シリアル・アドレス
      3. 7.4.3 I2C モードの動作
        1. 7.4.3.1 ホスト I2C 書き込み動作
        2. 7.4.3.2 ホスト I2C 読み取り動作
        3. 7.4.3.3 ホスト I2C 読み取り動作 (デフォルト読み取りアドレス・ポインタ・モード)
        4. 7.4.3.4 I2C モードから I3C 基本モードへの切り換え
      4. 7.4.4 I3C 基本モードの動作
        1. 7.4.4.1 ホスト I3C 書き込み動作、PEC なし
        2. 7.4.4.2 ホスト I3C 書き込み動作、PEC 付き
        3. 7.4.4.3 PEC なしのホスト I3C 読み取り動作
        4. 7.4.4.4 ホスト I3C 読み取り動作、PEC 付き
        5. 7.4.4.5 ホスト I3C 読み取り動作 (デフォルト読み取りアドレス・ポインタ・モード)
      5. 7.4.5 インバンド割り込み
        1. 7.4.5.1 インバンド割り込み調停ルール
        2. 7.4.5.2 インバンド割り込みバス・トランザクション
      6. 7.4.6 コモン・コマンド・コードのサポート
        1. 7.4.6.1 ENEC CCC
        2. 7.4.6.2 DISEC CCC
        3. 7.4.6.3 RSTDAA CCC
        4. 7.4.6.4 SETAASA CCC
        5. 7.4.6.5 GETSTATUS CCC
        6. 7.4.6.6 DEVCAP CCC
        7. 7.4.6.7 SETHID CCC
        8. 7.4.6.8 DEVCTRL CCC
      7. 7.4.7 I/O 動作
      8. 7.4.8 タイミング図
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 割り込みメカニズムのイネーブル
      2. 7.5.2 割り込みのクリア
    6. 7.6 レジスタ・マップ
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YAH|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1) TMP139 単位
YAH (WCSP)
6 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 116.6 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 1.0 ℃/W
RθJC(bottom) 接合部からケース (下面) への熱抵抗 該当なし ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 33.6 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 0.4 ℃/W
ΨJB 接合部から基板までの特性評価パラメータ 33.6 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。