0.5℃ の精度、JEDEC DDR5 温度センサ

製品詳細

Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, I3C Supply voltage (max) (V) 1.98 Features Error Check, JEDEC JESD30201 Supply current (max) (µA) 9.1 Temp resolution (max) (bps) 11 Remote channels (#) 0 Addresses 2 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, I3C Supply voltage (max) (V) 1.98 Features Error Check, JEDEC JESD30201 Supply current (max) (µA) 9.1 Temp resolution (max) (bps) 11 Remote channels (#) 0 Addresses 2 Rating Catalog
DSBGA (YAH) 6 1.099584 mm² 1.328 x 0.828
  • JEDEC JESD302-1 DDR5 グレード B 対応温度センサをサポート
  • JEDEC 温度精度要求を上回る仕様:
    • ±0.25°C (標準値)
    • 最大 ±0.5°C (+75°C~+95°C)
    • 最大 ±0.75°C (-40°C~+125°C)
  • 動作温度範囲:-40℃~+125℃
  • 低い消費電力:
    • 8.3µA の標準平均静止時電流
    • 4.0µA の標準スタンバイ電流
  • I/O 電源電圧:1V
  • 1.8V のコア電源
  • 2 線式のシリアル・バス・インターフェイス (I 2C および I3C 基本動作モード)
  • I3C 基本モードで最大 12.5MHz のデータ転送速度
  • アラートホスト用のインバンド割り込み (IBI)
  • ホスト書き込みのパリティ・エラー・チェック機能
  • ホストの読み取りおよび書き込みのパケット・エラー・チェック機能
  • 11 ビット分解能:0.25°C (1 LSB)
  • 0.5mm ピッチの標準的な 6 ボール DSBGA (WCSP) パッケージで供給
  • JEDEC JESD302-1 DDR5 グレード B 対応温度センサをサポート
  • JEDEC 温度精度要求を上回る仕様:
    • ±0.25°C (標準値)
    • 最大 ±0.5°C (+75°C~+95°C)
    • 最大 ±0.75°C (-40°C~+125°C)
  • 動作温度範囲:-40℃~+125℃
  • 低い消費電力:
    • 8.3µA の標準平均静止時電流
    • 4.0µA の標準スタンバイ電流
  • I/O 電源電圧:1V
  • 1.8V のコア電源
  • 2 線式のシリアル・バス・インターフェイス (I 2C および I3C 基本動作モード)
  • I3C 基本モードで最大 12.5MHz のデータ転送速度
  • アラートホスト用のインバンド割り込み (IBI)
  • ホスト書き込みのパリティ・エラー・チェック機能
  • ホストの読み取りおよび書き込みのパケット・エラー・チェック機能
  • 11 ビット分解能:0.25°C (1 LSB)
  • 0.5mm ピッチの標準的な 6 ボール DSBGA (WCSP) パッケージで供給

TMP139 は、I 2C / I3C 準拠のデジタル・インターフェイスを搭載した高精度温度センサであり、インバンド割り込み (IBI) をサポートしています。グレード B デバイスで JEDEC JESD302-1 のインターフェイス要件をサポートする TMP139 は、仕様の温度精度要件を上回っており、より高性能な DDR5 メモリ・モジュールを実現できます。TMP139 はコンパクトな 6 ボール DSBGA パッケージで供給され、高速、高精度、低消費電力の熱監視アプリケーションを想定して設計されています。

TMP139 は、-40°C~+125℃の温度範囲全体にわたって ±0.25°Cの標準的精度を保ち、0.25°Cの温度分解能を持つオンチップの 11 ビット A/D コンバータ (ADC) を実現します。

TMP139 は、1.8V のコア電源と 1V の I/O 電源で動作するように設計されており、125 ミリ秒ごとに変換を行うときの標準的な平均静止時電流は 8.3µA と低くなります。

TMP139 は、I 2C / I3C 準拠のデジタル・インターフェイスを搭載した高精度温度センサであり、インバンド割り込み (IBI) をサポートしています。グレード B デバイスで JEDEC JESD302-1 のインターフェイス要件をサポートする TMP139 は、仕様の温度精度要件を上回っており、より高性能な DDR5 メモリ・モジュールを実現できます。TMP139 はコンパクトな 6 ボール DSBGA パッケージで供給され、高速、高精度、低消費電力の熱監視アプリケーションを想定して設計されています。

TMP139 は、-40°C~+125℃の温度範囲全体にわたって ±0.25°Cの標準的精度を保ち、0.25°Cの温度分解能を持つオンチップの 11 ビット A/D コンバータ (ADC) を実現します。

TMP139 は、1.8V のコア電源と 1V の I/O 電源で動作するように設計されており、125 ミリ秒ごとに変換を行うときの標準的な平均静止時電流は 8.3µA と低くなります。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMP139 精度 0.5℃、JEDEC DDR5 グレード B、デジタル温度センサ、I2C および I3C インターフェイス付き データシート (Rev. C 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2023年 6月 19日
アプリケーション概要 Enhance Thermal Sensing Performance With I3C Bus PDF | HTML 2021年 12月 22日
アプリケーション・ノート TMP139 Breakout Board Overview PDF | HTML 2020年 12月 23日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

ガーバー・ファイル

TMP139YAH Breakout Design Files

SNIC016.ZIP (2096 KB)
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YAH) 6 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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