JAJSJY3D February   2022  – January 2025 TMP1826

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 内容 (続き)
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 1-Wire® インターフェイスのタイミング
    7. 7.7 EEPROM の特性
    8. 7.8 タイミング図
    9. 7.9 代表的特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  パワーアップ
      2. 8.3.2  電力モードの切り換え
      3. 8.3.3  バス プルアップ抵抗
      4. 8.3.4  温度結果
      5. 8.3.5  温度オフセット
      6. 8.3.6  温度アラート
      7. 8.3.7  標準デバイス アドレス
        1. 8.3.7.1 固有の 64 ビットデバイス アドレスと ID
      8. 8.3.8  フレキシブル・デバイス・アドレス
        1. 8.3.8.1 不揮発性のショート・アドレス
        2. 8.3.8.2 IO ハードウェア アドレス
        3. 8.3.8.3 抵抗アドレス
        4. 8.3.8.4 IO アドレスと抵抗アドレスの結合
      9. 8.3.9  CRC 生成
      10. 8.3.10 機能レジスタ マップ
      11. 8.3.11 ユーザー・メモリ・マップ
      12. 8.3.12 ビット通信
        1. 8.3.12.1 ホスト書き込み、デバイス読み取り
        2. 8.3.12.2 ホスト読み取り、デバイス書き込み
      13. 8.3.13 バス速度
      14. 8.3.14 NIST トレース可能
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 変換モード
        1. 8.4.1.1 基本ワンショット変換モード
        2. 8.4.1.2 自動変換モード
        3. 8.4.1.3 スタック変換モード
        4. 8.4.1.4 連続変換モード
      2. 8.4.2 アラート機能
        1. 8.4.2.1 アラート モード
        2. 8.4.2.2 コンパレータ モード
      3. 8.4.3 1-Wire® インターフェイス通信
        1. 8.4.3.1 バス リセット フェーズ
        2. 8.4.3.2 アドレス フェーズ
          1. 8.4.3.2.1 READADDR (33h)
          2. 8.4.3.2.2 MATCHADDR (55h)
          3. 8.4.3.2.3 SEARCHADDR (F0h)
          4. 8.4.3.2.4 ALERTSEARCH (ECh)
          5. 8.4.3.2.5 SKIPADDR (CCh)
          6. 8.4.3.2.6 OVD SKIPADDR (3Ch)
          7. 8.4.3.2.7 OVD MATCHADDR (69h)
          8. 8.4.3.2.8 FLEXADDR (0Fh)
        3. 8.4.3.3 機能フェーズ
          1. 8.4.3.3.1  CONVERTTEMP (44h)
          2. 8.4.3.3.2  WRITE SCRATCHPAD-1 (4Eh)
          3. 8.4.3.3.3  READ SCRATCHPAD-1 (BEh)
          4. 8.4.3.3.4  COPY SCRATCHPAD-1 (48h)
          5. 8.4.3.3.5  WRITE SCRATCHPAD-2 (0Fh)
          6. 8.4.3.3.6  READ SCRATCHPAD-2 (AAh)
          7. 8.4.3.3.7  COPY SCRATCHPAD-2 (55h)
          8. 8.4.3.3.8  READ EEPROM (F0h)
          9. 8.4.3.3.9  GPIO WRITE (A5h)
          10. 8.4.3.3.10 GPIO READ (F5h)
      4. 8.4.4 NVM での動作
        1. 8.4.4.1 ユーザー データのプログラミング
        2. 8.4.4.2 レジスタおよびメモリ保護
          1. 8.4.4.2.1 Scratchpad-1 レジスタの保護
          2. 8.4.4.2.2 ユーザー メモリの保護
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 シングル デバイスの温度変換と読み取り
      2. 8.5.2 複数デバイスの温度変換と読み取り
      3. 8.5.3 レジスタ Scratchpad-1 の更新とコミット
      4. 8.5.4 シングル デバイス EEPROM のプログラミングと検証
      5. 8.5.5 シングル デバイス EEPROM ページのロック動作
      6. 8.5.6 複数デバイスの IO 読み取り
      7. 8.5.7 複数デバイスの IO 書き込み
    6. 8.6 レジスタ・マップ
      1. 8.6.1  温度結果 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 00h) [リセット = 00h]
      2. 8.6.2  温度結果 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 01h) [リセット = 00h]
      3. 8.6.3  ステータス レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 02h) [リセット = 3Ch]
      4. 8.6.4  Device Configuration-1 レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 04h) [リセット = 70h]
      5. 8.6.5  デバイス構成 - 2 レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 05h) [リセット = 80h]
      6. 8.6.6  ショート アドレス レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 06h) [リセット = 00h]
      7. 8.6.7  温度アラート低 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 08h) [リセット = 00h]
      8. 8.6.8  温度アラート低 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 09h) [リセット = 00h]
      9. 8.6.9  温度アラート高 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Ah) [リセット = F0h]
      10. 8.6.10 温度アラート高 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Bh) [リセット = 07h]
      11. 8.6.11 温度オフセット LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Ch) [リセット = 00h]
      12. 8.6.12 温度オフセット MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Dh) [リセット = 00h]
      13. 8.6.13 IO 読み取りレジスタ [リセット = F0h]
      14. 8.6.14 IO 構成レジスタ [リセット = 00h]
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 バス・パワー・モードのアプリケーション
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
      2. 9.2.2 電源モードのアプリケーション
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 通信向けの UART インターフェイス
        1. 9.2.3.1 設計要件
        2. 9.2.3.2 詳細な設計手順
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6 ピン構成および機能

TMP1826 NGR8 ピン WSON 上面図図 6-1 NGR8 ピン WSON 上面図
TMP1826 DGK 8 ピン VSSOP 上面図図 6-2 DGK 8 ピン VSSOP 上面図
表 6-1 ピンの機能
ピン 種類(1) 説明
名称 WSON VSSOP
ADDR 3 3 I 抵抗アドレス選択。未使用の場合は、ピンをグランドに接続することを推奨。
GND 4 4 — グランド
IO0 6 6 I/O 汎用デジタル オープン ドレイン IO。未使用の場合は、ピンをグランドに接続することを推奨。
IO1 7 7 I/O 汎用デジタル オープン ドレイン IO。未使用の場合は、ピンをグランドに接続することを推奨。
IO2/ALERT 8 8 I/O 汎用デジタル オープン ドレイン IO または温度アラートとして構成可能。未使用の場合は、ピンをグランドに接続することを推奨。
IO3 5 5 I/O 汎用デジタル オープン ドレイン IO。未使用の場合は、ピンをグランドに接続することを推奨。
SDQ 2 2 I/O シリアル双方向データ。バス パワー モードでは、このピンを使用して内部コンデンサに電力を供給。
VDD 1 1 I VDD 電源モードの電源電圧。バス パワー モードではグランドに接続。
(1) I = 入力、I/O = 入力または出力