JAJSJY3D February   2022  – January 2025 TMP1826

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 内容 (続き)
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 1-Wire® インターフェイスのタイミング
    7. 7.7 EEPROM の特性
    8. 7.8 タイミング図
    9. 7.9 代表的特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  パワーアップ
      2. 8.3.2  電力モードの切り換え
      3. 8.3.3  バス プルアップ抵抗
      4. 8.3.4  温度結果
      5. 8.3.5  温度オフセット
      6. 8.3.6  温度アラート
      7. 8.3.7  標準デバイス アドレス
        1. 8.3.7.1 固有の 64 ビットデバイス アドレスと ID
      8. 8.3.8  フレキシブル・デバイス・アドレス
        1. 8.3.8.1 不揮発性のショート・アドレス
        2. 8.3.8.2 IO ハードウェア アドレス
        3. 8.3.8.3 抵抗アドレス
        4. 8.3.8.4 IO アドレスと抵抗アドレスの結合
      9. 8.3.9  CRC 生成
      10. 8.3.10 機能レジスタ マップ
      11. 8.3.11 ユーザー・メモリ・マップ
      12. 8.3.12 ビット通信
        1. 8.3.12.1 ホスト書き込み、デバイス読み取り
        2. 8.3.12.2 ホスト読み取り、デバイス書き込み
      13. 8.3.13 バス速度
      14. 8.3.14 NIST トレース可能
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 変換モード
        1. 8.4.1.1 基本ワンショット変換モード
        2. 8.4.1.2 自動変換モード
        3. 8.4.1.3 スタック変換モード
        4. 8.4.1.4 連続変換モード
      2. 8.4.2 アラート機能
        1. 8.4.2.1 アラート モード
        2. 8.4.2.2 コンパレータ モード
      3. 8.4.3 1-Wire® インターフェイス通信
        1. 8.4.3.1 バス リセット フェーズ
        2. 8.4.3.2 アドレス フェーズ
          1. 8.4.3.2.1 READADDR (33h)
          2. 8.4.3.2.2 MATCHADDR (55h)
          3. 8.4.3.2.3 SEARCHADDR (F0h)
          4. 8.4.3.2.4 ALERTSEARCH (ECh)
          5. 8.4.3.2.5 SKIPADDR (CCh)
          6. 8.4.3.2.6 OVD SKIPADDR (3Ch)
          7. 8.4.3.2.7 OVD MATCHADDR (69h)
          8. 8.4.3.2.8 FLEXADDR (0Fh)
        3. 8.4.3.3 機能フェーズ
          1. 8.4.3.3.1  CONVERTTEMP (44h)
          2. 8.4.3.3.2  WRITE SCRATCHPAD-1 (4Eh)
          3. 8.4.3.3.3  READ SCRATCHPAD-1 (BEh)
          4. 8.4.3.3.4  COPY SCRATCHPAD-1 (48h)
          5. 8.4.3.3.5  WRITE SCRATCHPAD-2 (0Fh)
          6. 8.4.3.3.6  READ SCRATCHPAD-2 (AAh)
          7. 8.4.3.3.7  COPY SCRATCHPAD-2 (55h)
          8. 8.4.3.3.8  READ EEPROM (F0h)
          9. 8.4.3.3.9  GPIO WRITE (A5h)
          10. 8.4.3.3.10 GPIO READ (F5h)
      4. 8.4.4 NVM での動作
        1. 8.4.4.1 ユーザー データのプログラミング
        2. 8.4.4.2 レジスタおよびメモリ保護
          1. 8.4.4.2.1 Scratchpad-1 レジスタの保護
          2. 8.4.4.2.2 ユーザー メモリの保護
    5. 8.5 プログラミング
      1. 8.5.1 シングル デバイスの温度変換と読み取り
      2. 8.5.2 複数デバイスの温度変換と読み取り
      3. 8.5.3 レジスタ Scratchpad-1 の更新とコミット
      4. 8.5.4 シングル デバイス EEPROM のプログラミングと検証
      5. 8.5.5 シングル デバイス EEPROM ページのロック動作
      6. 8.5.6 複数デバイスの IO 読み取り
      7. 8.5.7 複数デバイスの IO 書き込み
    6. 8.6 レジスタ・マップ
      1. 8.6.1  温度結果 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 00h) [リセット = 00h]
      2. 8.6.2  温度結果 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 01h) [リセット = 00h]
      3. 8.6.3  ステータス レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 02h) [リセット = 3Ch]
      4. 8.6.4  Device Configuration-1 レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 04h) [リセット = 70h]
      5. 8.6.5  デバイス構成 - 2 レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 05h) [リセット = 80h]
      6. 8.6.6  ショート アドレス レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 06h) [リセット = 00h]
      7. 8.6.7  温度アラート低 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 08h) [リセット = 00h]
      8. 8.6.8  温度アラート低 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 09h) [リセット = 00h]
      9. 8.6.9  温度アラート高 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Ah) [リセット = F0h]
      10. 8.6.10 温度アラート高 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Bh) [リセット = 07h]
      11. 8.6.11 温度オフセット LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Ch) [リセット = 00h]
      12. 8.6.12 温度オフセット MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Dh) [リセット = 00h]
      13. 8.6.13 IO 読み取りレジスタ [リセット = F0h]
      14. 8.6.14 IO 構成レジスタ [リセット = 00h]
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 バス・パワー・モードのアプリケーション
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
      2. 9.2.2 電源モードのアプリケーション
        1. 9.2.2.1 設計要件
        2. 9.2.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 通信向けの UART インターフェイス
        1. 9.2.3.1 設計要件
        2. 9.2.3.2 詳細な設計手順
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.3.4 温度結果

変換は、自動変換がディセーブルの場合はホスト MCU が温度変換コマンドを送信することで開始し、自動変換がイネーブルの場合、またはデバイスに VDD が供給されていて連続変換モードの場合は、存在検出の完了直後に開始します。各変換の最後に、デバイスは温度レジスタの温度結果とステータス・レジスタ・ビットを更新します。図 8-2 は、デバイスが高精度およびレガシ形式をサポートしていることを示しています。この形式は、Device Configuration-1 レジスタの TEMP_FMT ビットを使用して構成できます。温度結果のデフォルト設定は、ソフトウェア互換性のためレガシ形式です。

TMP1826 温度の形式図 8-2 温度の形式

高精度の 16 ビット形式を選択すると、結果レジスタのデータは 2 の補数形式で保存され、分解能は 7.8125m℃、範囲は ±256℃となります。レガシ 12 ビット形式を選択すると、結果レジスタのデータは符号拡張形式で保存され、分解能は 62.5m℃、範囲は ±128℃になります。最初の変換の前は、温度レジスタの読み取りは 0℃です。表 8-1 および表 8-2 に、温度結果レジスタから読み取ることができるバイナリ・データの例と、両方のフォーマットに対応する 16 進数と温度の等価値を示します。

表 8-1 高精度 (16 ビット) 温度データ形式
温度
(℃)		 デジタル出力 (高精度形式)
2 進数 16 進数
150 0100 1011 0000 0000 4B00
127 0011 1111 1000 0000 3F80
100 0011 0010 0000 0000 3200
25 0000 1100 1000 0000 0C80
1 0000 0000 1000 0000 0080
0.125 0000 0000 0001 0000 0010
0.03125 0000 0000 0000 0100 0004
0.0078125 0000 0000 0000 0001 0001
0 0000 0000 0000 0000 0000
-0.0078125 1111 1111 1111 1111 FFFF
-0.03125 1111 1111 1111 1100 FFFC
-0.125 1111 1111 1111 0000 FFF0
–1 1111 1111 1000 0000 FF80
-25 1111 0011 1000 0000 F380
-40 1110 1100 0000 0000 FC00
-55 1110 0100 1000 0000 F480
表 8-2 レガシ (12 ビット) 温度データ形式
温度
(℃)		 デジタル出力
2 進数 16 進数
140 0000 0111 1111 1111 07FF
128 0000 0111 1111 1111 07FF
127.9375 0000 0111 1111 1111 07FF
100 0000 0110 0100 0000 0640
25 0000 0001 1001 0000 0190
1 0000 0000 0001 0000 0010
0.125 0000 0000 0000 0010 0002
0 0000 0000 0000 0000 0000
-0.125 1111 1111 1111 1110 FFFE
–1 1111 1111 1111 0000 FFF0
-25 1111 1110 0111 0000 FE70
-40 1111 1101 1000 0000 FD80
-55 1111 1100 1001 0000 FC90