JAJSP66A september   2022  – may 2023 TMP1827

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 概要 (続き)
  7. 6 デバイスの比較
  8. 7 ピン構成および機能
  9. 8 仕様
    1. 8.1  絶対最大定格
    2. 8.2  ESD 定格
    3. 8.3  推奨動作条件
    4. 8.4  熱に関する情報
    5. 8.5  電気的特性
    6. 8.6  1 線式インターフェイスのタイミング
    7. 8.7  セキュリティ・エンジンの特性
    8. 8.8  EEPROM の特性
    9. 8.9  タイミング図
    10. 8.10 代表的特性
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1  電源投入
      2. 9.3.2  電力モードの切り換え
      3. 9.3.3  バス・プルアップ抵抗
      4. 9.3.4  温度結果
      5. 9.3.5  温度オフセット
      6. 9.3.6  温度アラート
      7. 9.3.7  標準デバイス・アドレス
        1. 9.3.7.1 固有の 64 ビット・デバイス・アドレスと ID
      8. 9.3.8  フレキシブル・デバイス・アドレス
        1. 9.3.8.1 不揮発性のショート・アドレス
        2. 9.3.8.2 IO ハードウェア・アドレス
        3. 9.3.8.3 抵抗アドレス
        4. 9.3.8.4 IO アドレスと抵抗アドレスの結合
      9. 9.3.9  CRC 生成
      10. 9.3.10 機能レジスタ・マップ
      11. 9.3.11 ユーザー・メモリ・マップ
      12. 9.3.12 SHA-256-HMAC 認証ブロック
      13. 9.3.13 ビット通信
        1. 9.3.13.1 ホスト書き込み、デバイス読み取り
        2. 9.3.13.2 ホスト読み取り、デバイス書き込み
      14. 9.3.14 バス速度
      15. 9.3.15 NIST トレース可能性
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 変換モード
        1. 9.4.1.1 基本ワンショット変換モード
        2. 9.4.1.2 自動変換モード
        3. 9.4.1.3 スタック変換モード
        4. 9.4.1.4 連続変換モード
      2. 9.4.2 アラート機能
        1. 9.4.2.1 アラート・モード
        2. 9.4.2.2 コンパレータ・モード
      3. 9.4.3 1 線式インターフェイス通信
        1. 9.4.3.1 バス・リセット・フェーズ
        2. 9.4.3.2 アドレス・フェーズ
          1. 9.4.3.2.1 READADDR (33h)
          2. 9.4.3.2.2 MATCHADDR (55h)
          3. 9.4.3.2.3 SEARCHADDR (F0h)
          4. 9.4.3.2.4 ALERTSEARCH (ECh)
          5. 9.4.3.2.5 SKIPADDR (CCh)
          6. 9.4.3.2.6 OVD SKIPADDR (3Ch)
          7. 9.4.3.2.7 OVD MATCHADDR (69h)
          8. 9.4.3.2.8 FLEXADDR (0Fh)
        3. 9.4.3.3 機能フェーズ
          1. 9.4.3.3.1  CONVERTTEMP (44h)
          2. 9.4.3.3.2  WRITE SCRATCHPAD-1 (4Eh)
          3. 9.4.3.3.3  READ SCRATCHPAD-1 (BEh)
          4. 9.4.3.3.4  COPY SCRATCHPAD-1 (48h)
          5. 9.4.3.3.5  WRITE SCRATCHPAD-2 (0Fh)
          6. 9.4.3.3.6  READ SCRATCHPAD-2 (AAh)
          7. 9.4.3.3.7  COPY SCRATCHPAD-2 (55h)
          8. 9.4.3.3.8  READ EEPROM (F0h)
          9. 9.4.3.3.9  GPIO WRITE (A5h)
          10. 9.4.3.3.10 GPIO READ (F5h)
      4. 9.4.4 NVM での動作
        1. 9.4.4.1 ユーザー・データのプログラミング
        2. 9.4.4.2 レジスタおよびメモリ保護
          1. 9.4.4.2.1 Scratchpad-1 レジスタの保護
          2. 9.4.4.2.2 ユーザー・メモリの保護
    5. 9.5 プログラミング
      1. 9.5.1 シングル・デバイスの温度変換と読み取り
      2. 9.5.2 複数デバイスの温度変換と読み取り
      3. 9.5.3 レジスタ Scratchpad-1 の更新とコミット
      4. 9.5.4 シングル・デバイス EEPROM のプログラミングと検証
      5. 9.5.5 シングル・デバイス EEPROM ページのロック動作
      6. 9.5.6 複数デバイスの IO 読み取り
      7. 9.5.7 複数デバイスの IO 書き込み
    6. 9.6 レジスタ・マップ
      1. 9.6.1  温度結果 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 00h) [リセット = 00h]
      2. 9.6.2  温度結果 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 01h) [リセット = 00h]
      3. 9.6.3  ステータス・レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 02h) [リセット = 3Ch]
      4. 9.6.4  Device Configuration-1 レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 04h) [リセット = 70h]
      5. 9.6.5  Device Configuration-2 レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 05h) [リセット = 80h]
      6. 9.6.6  ショート・アドレス・レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 06h) [リセット = 00h]
      7. 9.6.7  温度アラート低 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 08h) [リセット = 00h]
      8. 9.6.8  温度アラート低 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 09h) [リセット = 00h]
      9. 9.6.9  温度アラート高 LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Ah) [リセット = F0h]
      10. 9.6.10 温度アラート高 MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Bh) [リセット = 07h]
      11. 9.6.11 温度オフセット LSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Ch) [リセット = 00h]
      12. 9.6.12 温度オフセット MSB レジスタ (Scratchpad-1 オフセット = 0Dh) [リセット = 00h]
      13. 9.6.13 IO 読み取りレジスタ [リセット = F0h]
      14. 9.6.14 IO 構成レジスタ [リセット = 00h]
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 バス・パワー・モードのアプリケーション
        1. 10.2.1.1 設計要件
        2. 10.2.1.2 詳細な設計手順
      2. 10.2.2 電源モードのアプリケーション
        1. 10.2.2.1 設計要件
        2. 10.2.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 通信向けの UART インターフェイス
        1. 10.2.3.1 設計要件
        2. 10.2.3.2 詳細な設計手順
    3. 10.3 電源に関する推奨事項
    4. 10.4 レイアウト
      1. 10.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.4.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.6 1 線式インターフェイスのタイミング

自由気流での温度範囲内、VDD = 1.70V～5.5V (特に記述のない限り)
標準モード オーバードライブ・モード 単位
最小値 最大値 最小値 最大値
バス・リセットとビット・スロットのタイミング
tRSTL ホストからデバイスへのバス・リセット・パルス幅 (図 8-1)(1) 480 560 48 80 µs
tRSTH デバイスからホストへの応答時間 (図 8-1)(2) 480 48 µs
tPDH バス・リセット応答のデバイス・ターンアラウンド時間 (図 8-1) 15 60 2 8 µs
tPDL デバイスからホストへの応答パルス幅 (図 8-1) 60 240 8 24 µs
tSLOT ビット・スロット時間 (図 8-2、図 8-3)(5) tWR0L + tRC tWR0L + tRC µs
tREC 復帰時間 (図 8-2、図 8-3) 2 2 µs
tGF グリッチ・フィルタ幅 (図 8-6)(3) 0.48 0.025 µs
tF 立ち下がり時間 100 100 ns
ビット書き込みタイミング
tWR0L ホスト書き込み 0 幅 (図 8-2) 60 120 9 10 µs
tWR1L ホスト書き込み 1 幅 (図 8-2) 2 15 1 2 µs
tRDV デバイス読み取りデータの有効時間 (図 8-2) 15 2 µs
tDSW デバイス読み取りデータ・ウィンドウ (図 8-2) 15 45 2 7 μs
ビット読み取りタイミング
tRL ホスト・ドライブ読み取りビット・スロット時間 (図 8-3)(4) 2.5 5 2 3 μs
tRWAIT 読み取りデータ・サンプリング・ウィンドウ前のホストの待機時間 (図 8-3)(5) tRL+tRC tRL+tRC µs
tMSW ホスト読み取りデータ・サンプリング・ウィンドウ (図 8-3)(5) tRL+tRC 30 tRL+tRC 3 μs
(1) バス・パワー・モードでは、tRSTL を 600µs より長くすると、デバイスでパワーオン・リセットが発生することがあります。
(2) tRSTH は、ホストが最も離れたデバイスから応答を受信するまで待機する必要がある最大時間で、すべてのデバイスの伝搬遅延と復帰時間が考慮されています。
(3) グリッチ・フィルタのタイミングは、SDQ 信号の立ち上がりエッジにのみ適用されます
(4) tRL の最小時間には、グリッチ・フィルタのタイミングが含まれます。
(5) tRC 時間は、バス電圧が 0V からデバイスの最小 VIH に上昇するまでに要する時間として定義されます。これは、バス・プルアップ抵抗、デバイス、およびトレースまたはケーブルの寄生容量の関数です。パラメータは、アプリケーション用に特性評価する必要があります。