JAJS465B December   2009  – December 2018 TMP20

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     デバイスのブロック図
    2.     デバイスの温度と静止電流との関係
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Transfer Function
        1. 7.3.1.1 Example 1
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Output Drive and Capacitive Loads
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 TINA-TI (無料のダウンロード・ソフトウェア)
        1. 11.1.1.1 TINA-TI SPICEベースのアナログ・シミュレーション・プログラムをTMP20で使用する
      2. 11.1.2 開発サポート
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TMP20 UNIT
DRL (SOT563) DCK (SC70)
6 PINS 5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 238 185 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 253 263.3 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 126.4 76.2 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 126 51.3 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 13 1.1 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 125.9 50.6 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.