JAJSFZ5Q June   2007  – August 2022 TMS320F28232 , TMS320F28232-Q1 , TMS320F28234 , TMS320F28234-Q1 , TMS320F28235 , TMS320F28235-Q1 , TMS320F28332 , TMS320F28333 , TMS320F28334 , TMS320F28335 , TMS320F28335-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイスの比較
    1. 5.1 関連製品
  6. 6 端子構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 信号の説明
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格 - 車載用
    3. 7.3  ESD 定格 - 民生用
    4. 7.4  推奨動作条件
    5. 7.5  消費電力の概略
      1. 7.5.1 TMS320F28335/F28235 電源ピンでの消費電流 (150MHz SYSCLKOUT)
      2. 7.5.2 TMS320F2834/F28234 電源ピンでの消費電流 (150MHz SYSCLKOUT)
      3. 7.5.3 消費電流の低減
      4. 7.5.4 消費電流のグラフ
    6. 7.6  電気的特性
    7. 7.7  熱抵抗特性
      1. 7.7.1 PGF パッケージ
      2. 7.7.2 PTP パッケージ
      3. 7.7.3 ZHH パッケージ
      4. 7.7.4 ZAY パッケージ
      5. 7.7.5 ZJZ パッケージ
    8. 7.8  熱設計の検討事項
    9. 7.9  タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.9.1 タイミング・パラメータの記号説明
        1. 7.9.1.1 タイミング・パラメータに関する一般的注意事項
        2. 7.9.1.2 テスト負荷回路
        3. 7.9.1.3 デバイス・クロック表
          1. 7.9.1.3.1 クロックおよび命名規則 (150MHz デバイス)
          2. 7.9.1.3.2 クロックおよび命名規則 (100MHz デバイス)
      2. 7.9.2 電源シーケンス
        1. 7.9.2.1 パワー・マネージメントおよび監視回路ソリューション
        2. 7.9.2.2 リセット (XRS) のタイミング要件
      3. 7.9.3 クロックの要件および特性
        1. 7.9.3.1 入力クロック周波数
        2. 7.9.3.2 XCLKIN のタイミング要件 – PLL イネーブル
        3. 7.9.3.3 XCLKIN のタイミング要件 – PLL ディセーブル
        4. 7.9.3.4 XCLKOUT のスイッチング特性 (PLL バイパスまたはイネーブル)
        5. 7.9.3.5 タイミング図
      4. 7.9.4 ペリフェラル
        1. 7.9.4.1 汎用入出力 (GPIO)
          1. 7.9.4.1.1 GPIO - 出力タイミング
            1. 7.9.4.1.1.1 汎用出力のスイッチング特性
          2. 7.9.4.1.2 GPIO - 入力タイミング
            1. 7.9.4.1.2.1 汎用入力のタイミング要件
          3. 7.9.4.1.3 入力信号のサンプリング・ウィンドウ幅
          4. 7.9.4.1.4 低消費電力モードのウェークアップ・タイミング
            1. 7.9.4.1.4.1 アイドル・モードのタイミング要件
            2. 7.9.4.1.4.2 アイドル・モードのスイッチング特性
            3. 7.9.4.1.4.3 アイドル・モードのタイミング図
            4. 7.9.4.1.4.4 スタンバイ・モードのタイミング要件
            5. 7.9.4.1.4.5 スタンバイ・モードのスイッチング特性
            6. 7.9.4.1.4.6 スタンバイ・モードのタイミング図
            7. 7.9.4.1.4.7 ホールト・モードのタイミング要件
            8. 7.9.4.1.4.8 ホールト・モードのスイッチング特性
            9. 7.9.4.1.4.9 ホールト・モードのタイミング図
        2. 7.9.4.2 拡張制御ペリフェラル
          1. 7.9.4.2.1 拡張パルス幅変調器 (ePWM) タイミング
            1. 7.9.4.2.1.1 ePWM のタイミング要件
            2. 7.9.4.2.1.2 ePWM のスイッチング特性
          2. 7.9.4.2.2 トリップ・ゾーン入力のタイミング
            1. 7.9.4.2.2.1 トリップ・ゾーン入力のタイミング要件
          3. 7.9.4.2.3 高分解能 PWM のタイミング
            1. 7.9.4.2.3.1 SYSCLKOUT = (60～150MHz) での高分解能 PWM 特性
          4. 7.9.4.2.4 拡張キャプチャ (eCAP) タイミング
            1. 7.9.4.2.4.1 拡張キャプチャ (eCAP) タイミング要件
            2. 7.9.4.2.4.2 eCAP のスイッチング特性
          5. 7.9.4.2.5 拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP) モジュールのタイミング
            1. 7.9.4.2.5.1 拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP) モジュールのタイミング要件
            2. 7.9.4.2.5.2 eQEP のスイッチング特性
          6. 7.9.4.2.6 ADCの変換開始タイミング
            1. 7.9.4.2.6.1 外部 ADC 変換開始のスイッチング特性
            2. 7.9.4.2.6.2 ADCSOCAO または ADCSOCBO タイミング
        3. 7.9.4.3 外部割り込みのタイミング要件
          1. 7.9.4.3.1 外部割り込みのタイミング要件
          2. 7.9.4.3.2 外部割り込みのスイッチング特性
          3. 7.9.4.3.3 外部割り込みのタイミング図
        4. 7.9.4.4 I2C の電気的仕様およびタイミング
          1. 7.9.4.4.1 I2C のタイミング
        5. 7.9.4.5 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) のタイミング
          1. 7.9.4.5.1 マスタ・モードのタイミング
            1. 7.9.4.5.1.1 SPI マスタ・モードの外部タイミング (クロック位相 = 0)
            2. 7.9.4.5.1.2 SPI マスタ・モードの外部タイミング (クロック位相 = 1)
          2. 7.9.4.5.2 スレーブ・モードのタイミング
            1. 7.9.4.5.2.1 SPI スレーブ・モードの外部タイミング (クロック位相 = 0)
            2. 7.9.4.5.2.2 SPI スレーブ・モードの外部タイミング (クロック位相 = 1)
        6. 7.9.4.6 マルチチャネル・バッファ付きシリアル・ポート (McBSP) のタイミング
          1. 7.9.4.6.1 McBSP の送信および受信タイミング
            1. 7.9.4.6.1.1 McBSP のタイミング要件
            2. 7.9.4.6.1.2 McBSP のスイッチング特性
          2. 7.9.4.6.2 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング
            1. 7.9.4.6.2.1 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング要件 (CLKSTP = 10b、CLKXP = 0)
            2. 7.9.4.6.2.2 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP スイッチング特性 (CLKSTP = 10b、CLKXP = 0)
            3. 7.9.4.6.2.3 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング要件 (CLKSTP = 11b、CLKXP = 0)
            4. 7.9.4.6.2.4 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP スイッチング特性 (CLKSTP = 11b、CLKXP = 0)
            5. 7.9.4.6.2.5 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング要件 (CLKSTP = 10b、CLKXP = 1)
            6. 7.9.4.6.2.6 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP スイッチング特性 (CLKSTP = 10b、CLKXP = 1)
            7. 7.9.4.6.2.7 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング要件 (CLKSTP = 11b、CLKXP = 1)
            8. 7.9.4.6.2.8 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP スイッチング特性 (CLKSTP = 11b、CLKXP = 1)
      5. 7.9.5 MCU への JTAG デバッグ・プローブ接続 (信号バッファなし)
      6. 7.9.6 外部インターフェイス (XINTF) のタイミング
        1. 7.9.6.1 USEREADY = 0
        2. 7.9.6.2 同期モード (USEREADY = 1、READYMODE = 0)
        3. 7.9.6.3 非同期モード (USEREADY = 1、READYMODE = 1)
        4. 7.9.6.4 XINTF 信号の XCLKOUT への整列
        5. 7.9.6.5 外部インターフェイスの読み取りタイミング
          1. 7.9.6.5.1 外部インターフェイスの読み取りタイミング要件
          2. 7.9.6.5.2 外部インターフェイス読み取りのスイッチング特性
        6. 7.9.6.6 外部インターフェイスの書き込みタイミング
          1. 7.9.6.6.1 外部インターフェイス書き込みのスイッチング特性
        7. 7.9.6.7 外部インターフェイス読み取り時レディのタイミング (1つの外部ウェイト状態)
          1. 7.9.6.7.1 外部インターフェイス読み取りのスイッチング特性 (読み取り時のレディ、1つのウェイト状態)
          2. 7.9.6.7.2 外部インターフェイスの読み取りタイミング要件 (読み取り時のレディ、1つのウェイト状態)
          3. 7.9.6.7.3 同期 XREADY のタイミング要件 (読み取り時のレディ、1つのウェイト状態)
          4. 7.9.6.7.4 非同期 XREADY のタイミング要件 (読み取り時のレディ、1つのウェイト状態)
        8. 7.9.6.8 外部インターフェイス書き込み時レディのタイミング (1つの外部ウェイト状態)
          1. 7.9.6.8.1 外部インターフェイス書き込みのスイッチング特性 (書き込み時のレディ、1つのウェイト状態)
          2. 7.9.6.8.2 同期 XREADY のタイミング要件 (書き込み時のレディ、1つのウェイト状態)
          3. 7.9.6.8.3 非同期 XREADY のタイミング要件 (書き込み時のレディ、1つのウェイト状態)
        9. 7.9.6.9 XHOLD および XHOLDA のタイミング
          1. 7.9.6.9.1 XHOLD/ XHOLDA のタイミング要件 (XCLKOUT = XTIMCLK)
          2. 7.9.6.9.2 XHOLD/XHOLDA のタイミング要件 (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK)
      7. 7.9.7 フラッシュ のタイミング
        1. 7.9.7.1 A および S 温度仕様品のフラッシュ耐久性
        2. 7.9.7.2 Q 温度仕様品のフラッシュ耐久性
        3. 7.9.7.3 150MHz SYSCLKOUT でのフラッシュ・パラメータ
        4. 7.9.7.4 フラッシュ / OTP アクセス・タイミング
        5. 7.9.7.5 フラッシュ・データ保持期間
    10. 7.10 オンチップ A/D コンバータ
      1. 7.10.1 ADC の電気的特性 (推奨動作条件範囲内)
      2. 7.10.2 ADC パワーアップ制御ビットのタイミング
        1. 7.10.2.1 ADC パワーアップ遅延
        2. 7.10.2.2 各種 ADC 構成での標準消費電流 (25MHz ADCCLK 時)
      3. 7.10.3 定義
      4. 7.10.4 シーケンシャル・サンプリング・モード (シングル・チャネル) (SMODE = 0)
        1. 7.10.4.1 シーケンシャル・サンプリング・モードのタイミング
      5. 7.10.5 同時サンプリング・モード (デュアル・チャネル) (SMODE = 1)
        1. 7.10.5.1 同時サンプリング・モードのタイミング
      6. 7.10.6 詳細説明
    11. 7.11 F2833x デバイスと F2823x デバイス間の移行
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
      1. 8.1.1  C28x CPU
      2. 8.1.2  メモリ・バス (ハーバード・バス・アーキテクチャ)
      3. 8.1.3  ペリフェラル・バス
      4. 8.1.4  リアルタイムの JTAG および分析
      5. 8.1.5  外部インターフェイス (XINTF)
      6. 8.1.6  フラッシュ
      7. 8.1.7  M0、M1 SARAM
      8. 8.1.8  L0、L1、L2、L3、L4、 L5、L6、L7 SARAM
      9. 8.1.9  ブート ROM
        1. 8.1.9.1 ブートローダが使用するペリフェラル・ピン
      10. 8.1.10 セキュリティ
      11. 8.1.11 ペリフェラル割り込み拡張 (PIE) ブロック
      12. 8.1.12 外部割り込み (XINT1～XINT7、XNMI)
      13. 8.1.13 発振器および PLL
      14. 8.1.14 ウォッチドッグ
      15. 8.1.15 ペリフェラル・クロック
      16. 8.1.16 低消費電力モード
      17. 8.1.17 ペリフェラル・フレーム 0、1、2、3 (PFn)
      18. 8.1.18 汎用入出力 (GPIO) マルチプレクサ
      19. 8.1.19 32 ビット CPU タイマ (0、1、2)
      20. 8.1.20 制御ペリフェラル
      21. 8.1.21 シリアル・ポート・ペリフェラル
    2. 8.2 ペリフェラル
      1. 8.2.1  DMAの概要
      2. 8.2.2  32 ビット CPU タイマ 0、CPU タイマ 1、CPU タイマ 2
      3. 8.2.3  拡張 PWM モジュール
      4. 8.2.4  高分解能 PWM (HRPWM)
      5. 8.2.5  拡張 CAP モジュール
      6. 8.2.6  拡張 QEP モジュール
      7. 8.2.7  A/D コンバータ (ADC) モジュール
        1. 8.2.7.1 ADC を使用しない場合の ADC 接続
        2. 8.2.7.2 ADC レジスタ
        3. 8.2.7.3 ADC 較正
      8. 8.2.8  マルチチャネル・バッファ付きシリアル・ポート (McBSP) モジュール
      9. 8.2.9  拡張コントローラ・エリア・ネットワーク (eCAN) モジュール (eCAN-A および eCAN-B)
      10. 8.2.10 シリアル通信インターフェイス (SCI) モジュール (SCI-A、SCI-B、SCI-C)
      11. 8.2.11 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) モジュール (SPI-A)
      12. 8.2.12 I2C (Inter-Integrated Circuit)
      13. 8.2.13 GPIO マルチプレクサ
      14. 8.2.14 外部インターフェイス (XINTF)
    3. 8.3 メモリ・マップ
    4. 8.4 レジスタ・マップ
      1. 8.4.1 デバイス・エミュレーション・レジスタ
    5. 8.5 割り込み
      1. 8.5.1 外部割り込み
    6. 8.6 システム制御
      1. 8.6.1 OSC および PLL ブロック
        1. 8.6.1.1 外部基準発振器クロック・オプション
        2. 8.6.1.2 PLLベースのクロック・モジュール
        3. 8.6.1.3 入力クロック喪失
      2. 8.6.2 ウォッチドッグ・ブロック
    7. 8.7 低消費電力モード・ブロック
  9. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 TI リファレンス・デザイン
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 使い始めと次の手順
    2. 10.2 デバイスおよび開発ツールの命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 10.8 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ再設計の詳細
    2. 11.2 パッケージ情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ZJZ|176
  • PTP|176
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.12 I2C (Inter-Integrated Circuit)

このデバイスは、1つの I2C シリアル・ポートを備えています。図 8-17 に、I2C ペリフェラル・モジュールがデバイス内でどのようにインターフェイスするかを示します。

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A. I2C レジスタには SYSCLKOUT レートでアクセスします。I2C ポートの内部タイミングおよび信号波形も SYSCLKOUT レートです。
B. PCLKCR0 レジスタのクロック・イネーブル・ビット (I2CAENCLK) は、低消費電力動作のために I2C ポートへのクロックをオフにします。リセット時に、I2CAENCLK はクリアされ、ペリフェラルの内部クロックがオフであることを示します。
図 8-17 I2C ペリフェラル・モジュール・インターフェイス

I2C モジュールの主な機能は次のとおりです。

  • Philips Semiconductors の I2C バス規格 (バージョン 2.1) に準拠：
    • 1 ビット～8 ビット形式の転送をサポート
    • 7 ビットおよび 10 ビットのアドレッシング・モード
    • ゼネラル・コール
    • スタート・バイト・モード
    • 複数のマスタ - トランスミッタとスレーブ - レシーバをサポート
    • 複数のスレーブ - トランスミッタとマスタ - レシーバをサポート
    • マスター送信 / 受信、受信 / 送信の組み合わせモード
    • 10kbps～最大400kbps (I2C ファースト・モード) のデータ転送レートをサポート
  • 1 つの 16 ワード受信 FIFO と、1 つの 16 ワード送信 FIFO
  • CPU で使用できる割り込み 1 つ。この割り込みは、次のいずれかの条件の結果として発生させることができます。
    • 送信データ・レディ
    • 受信データ・レディ
    • レジスタ・アクセス・レディ
    • アクノリッジ受信なし
    • アービトレーション・ロスト
    • ストップ条件検出
    • スレーブとしてアドレス指定
  • FIFO モードの場合、もう 1 つの割り込みを CPU が使用可能
  • モジュールのイネーブル / ディセーブル機能
  • フリー・データ・フォーマット・モード

I2C ポートの動作は、表 8-16 に示すレジスタによって設定および制御されます。

表 8-16 I2C-A レジスタ
名称アドレス説明
I2COAR0x7900I2C 自己アドレス・レジスタ
I2CIER0x7901I2C 割り込みイネーブル・レジスタ
I2CSTR0x7902I2C ステータス・レジスタ
I2CCLKL0x7903I2C クロック LOW 時間分周器レジスタ
I2CCLKH0x7904I2C クロック HIGH 時間分周器レジスタ
I2CCNT0x7905I2C データ・カウント・レジスタ
I2CDRR0x7906I2C データ受信レジスタ
I2CSAR0x7907I2C スレーブ・アドレス・レジスタ
I2CDXR0x7908I2C データ送信レジスタ
I2CMDR0x7909I2C モード・レジスタ
I2CISRC0x790AI2C 割り込みソース・レジスタ
I2CPSC0x790CI2C プリスケーラ・レジスタ
I2CFFTX0x7920I2C FIFO 送信レジスタ
I2CFFRX0x7921I2C FIFO 受信レジスタ
I2CRSR–I2C 受信シフト・レジスタ (CPU からはアクセス不可)
I2CXSR–I2C送信シフト・レジスタ (CPU からはアクセス不可)