JAJSFZ5Q June   2007  – August 2022 TMS320F28232 , TMS320F28232-Q1 , TMS320F28234 , TMS320F28234-Q1 , TMS320F28235 , TMS320F28235-Q1 , TMS320F28332 , TMS320F28333 , TMS320F28334 , TMS320F28335 , TMS320F28335-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイスの比較
    1. 5.1 関連製品
  6. 6 端子構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
    2. 6.2 信号の説明
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格 - 車載用
    3. 7.3  ESD 定格 - 民生用
    4. 7.4  推奨動作条件
    5. 7.5  消費電力の概略
      1. 7.5.1 TMS320F28335/F28235 電源ピンでの消費電流 (150MHz SYSCLKOUT)
      2. 7.5.2 TMS320F2834/F28234 電源ピンでの消費電流 (150MHz SYSCLKOUT)
      3. 7.5.3 消費電流の低減
      4. 7.5.4 消費電流のグラフ
    6. 7.6  電気的特性
    7. 7.7  熱抵抗特性
      1. 7.7.1 PGF パッケージ
      2. 7.7.2 PTP パッケージ
      3. 7.7.3 ZHH パッケージ
      4. 7.7.4 ZAY パッケージ
      5. 7.7.5 ZJZ パッケージ
    8. 7.8  熱設計の検討事項
    9. 7.9  タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.9.1 タイミング・パラメータの記号説明
        1. 7.9.1.1 タイミング・パラメータに関する一般的注意事項
        2. 7.9.1.2 テスト負荷回路
        3. 7.9.1.3 デバイス・クロック表
          1. 7.9.1.3.1 クロックおよび命名規則 (150MHz デバイス)
          2. 7.9.1.3.2 クロックおよび命名規則 (100MHz デバイス)
      2. 7.9.2 電源シーケンス
        1. 7.9.2.1 パワー・マネージメントおよび監視回路ソリューション
        2. 7.9.2.2 リセット (XRS) のタイミング要件
      3. 7.9.3 クロックの要件および特性
        1. 7.9.3.1 入力クロック周波数
        2. 7.9.3.2 XCLKIN のタイミング要件 – PLL イネーブル
        3. 7.9.3.3 XCLKIN のタイミング要件 – PLL ディセーブル
        4. 7.9.3.4 XCLKOUT のスイッチング特性 (PLL バイパスまたはイネーブル)
        5. 7.9.3.5 タイミング図
      4. 7.9.4 ペリフェラル
        1. 7.9.4.1 汎用入出力 (GPIO)
          1. 7.9.4.1.1 GPIO - 出力タイミング
            1. 7.9.4.1.1.1 汎用出力のスイッチング特性
          2. 7.9.4.1.2 GPIO - 入力タイミング
            1. 7.9.4.1.2.1 汎用入力のタイミング要件
          3. 7.9.4.1.3 入力信号のサンプリング・ウィンドウ幅
          4. 7.9.4.1.4 低消費電力モードのウェークアップ・タイミング
            1. 7.9.4.1.4.1 アイドル・モードのタイミング要件
            2. 7.9.4.1.4.2 アイドル・モードのスイッチング特性
            3. 7.9.4.1.4.3 アイドル・モードのタイミング図
            4. 7.9.4.1.4.4 スタンバイ・モードのタイミング要件
            5. 7.9.4.1.4.5 スタンバイ・モードのスイッチング特性
            6. 7.9.4.1.4.6 スタンバイ・モードのタイミング図
            7. 7.9.4.1.4.7 ホールト・モードのタイミング要件
            8. 7.9.4.1.4.8 ホールト・モードのスイッチング特性
            9. 7.9.4.1.4.9 ホールト・モードのタイミング図
        2. 7.9.4.2 拡張制御ペリフェラル
          1. 7.9.4.2.1 拡張パルス幅変調器 (ePWM) タイミング
            1. 7.9.4.2.1.1 ePWM のタイミング要件
            2. 7.9.4.2.1.2 ePWM のスイッチング特性
          2. 7.9.4.2.2 トリップ・ゾーン入力のタイミング
            1. 7.9.4.2.2.1 トリップ・ゾーン入力のタイミング要件
          3. 7.9.4.2.3 高分解能 PWM のタイミング
            1. 7.9.4.2.3.1 SYSCLKOUT = (60～150MHz) での高分解能 PWM 特性
          4. 7.9.4.2.4 拡張キャプチャ (eCAP) タイミング
            1. 7.9.4.2.4.1 拡張キャプチャ (eCAP) タイミング要件
            2. 7.9.4.2.4.2 eCAP のスイッチング特性
          5. 7.9.4.2.5 拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP) モジュールのタイミング
            1. 7.9.4.2.5.1 拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP) モジュールのタイミング要件
            2. 7.9.4.2.5.2 eQEP のスイッチング特性
          6. 7.9.4.2.6 ADCの変換開始タイミング
            1. 7.9.4.2.6.1 外部 ADC 変換開始のスイッチング特性
            2. 7.9.4.2.6.2 ADCSOCAO または ADCSOCBO タイミング
        3. 7.9.4.3 外部割り込みのタイミング要件
          1. 7.9.4.3.1 外部割り込みのタイミング要件
          2. 7.9.4.3.2 外部割り込みのスイッチング特性
          3. 7.9.4.3.3 外部割り込みのタイミング図
        4. 7.9.4.4 I2C の電気的仕様およびタイミング
          1. 7.9.4.4.1 I2C のタイミング
        5. 7.9.4.5 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) のタイミング
          1. 7.9.4.5.1 マスタ・モードのタイミング
            1. 7.9.4.5.1.1 SPI マスタ・モードの外部タイミング (クロック位相 = 0)
            2. 7.9.4.5.1.2 SPI マスタ・モードの外部タイミング (クロック位相 = 1)
          2. 7.9.4.5.2 スレーブ・モードのタイミング
            1. 7.9.4.5.2.1 SPI スレーブ・モードの外部タイミング (クロック位相 = 0)
            2. 7.9.4.5.2.2 SPI スレーブ・モードの外部タイミング (クロック位相 = 1)
        6. 7.9.4.6 マルチチャネル・バッファ付きシリアル・ポート (McBSP) のタイミング
          1. 7.9.4.6.1 McBSP の送信および受信タイミング
            1. 7.9.4.6.1.1 McBSP のタイミング要件
            2. 7.9.4.6.1.2 McBSP のスイッチング特性
          2. 7.9.4.6.2 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング
            1. 7.9.4.6.2.1 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング要件 (CLKSTP = 10b、CLKXP = 0)
            2. 7.9.4.6.2.2 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP スイッチング特性 (CLKSTP = 10b、CLKXP = 0)
            3. 7.9.4.6.2.3 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング要件 (CLKSTP = 11b、CLKXP = 0)
            4. 7.9.4.6.2.4 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP スイッチング特性 (CLKSTP = 11b、CLKXP = 0)
            5. 7.9.4.6.2.5 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング要件 (CLKSTP = 10b、CLKXP = 1)
            6. 7.9.4.6.2.6 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP スイッチング特性 (CLKSTP = 10b、CLKXP = 1)
            7. 7.9.4.6.2.7 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング要件 (CLKSTP = 11b、CLKXP = 1)
            8. 7.9.4.6.2.8 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP スイッチング特性 (CLKSTP = 11b、CLKXP = 1)
      5. 7.9.5 MCU への JTAG デバッグ・プローブ接続 (信号バッファなし)
      6. 7.9.6 外部インターフェイス (XINTF) のタイミング
        1. 7.9.6.1 USEREADY = 0
        2. 7.9.6.2 同期モード (USEREADY = 1、READYMODE = 0)
        3. 7.9.6.3 非同期モード (USEREADY = 1、READYMODE = 1)
        4. 7.9.6.4 XINTF 信号の XCLKOUT への整列
        5. 7.9.6.5 外部インターフェイスの読み取りタイミング
          1. 7.9.6.5.1 外部インターフェイスの読み取りタイミング要件
          2. 7.9.6.5.2 外部インターフェイス読み取りのスイッチング特性
        6. 7.9.6.6 外部インターフェイスの書き込みタイミング
          1. 7.9.6.6.1 外部インターフェイス書き込みのスイッチング特性
        7. 7.9.6.7 外部インターフェイス読み取り時レディのタイミング (1つの外部ウェイト状態)
          1. 7.9.6.7.1 外部インターフェイス読み取りのスイッチング特性 (読み取り時のレディ、1つのウェイト状態)
          2. 7.9.6.7.2 外部インターフェイスの読み取りタイミング要件 (読み取り時のレディ、1つのウェイト状態)
          3. 7.9.6.7.3 同期 XREADY のタイミング要件 (読み取り時のレディ、1つのウェイト状態)
          4. 7.9.6.7.4 非同期 XREADY のタイミング要件 (読み取り時のレディ、1つのウェイト状態)
        8. 7.9.6.8 外部インターフェイス書き込み時レディのタイミング (1つの外部ウェイト状態)
          1. 7.9.6.8.1 外部インターフェイス書き込みのスイッチング特性 (書き込み時のレディ、1つのウェイト状態)
          2. 7.9.6.8.2 同期 XREADY のタイミング要件 (書き込み時のレディ、1つのウェイト状態)
          3. 7.9.6.8.3 非同期 XREADY のタイミング要件 (書き込み時のレディ、1つのウェイト状態)
        9. 7.9.6.9 XHOLD および XHOLDA のタイミング
          1. 7.9.6.9.1 XHOLD/ XHOLDA のタイミング要件 (XCLKOUT = XTIMCLK)
          2. 7.9.6.9.2 XHOLD/XHOLDA のタイミング要件 (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK)
      7. 7.9.7 フラッシュ のタイミング
        1. 7.9.7.1 A および S 温度仕様品のフラッシュ耐久性
        2. 7.9.7.2 Q 温度仕様品のフラッシュ耐久性
        3. 7.9.7.3 150MHz SYSCLKOUT でのフラッシュ・パラメータ
        4. 7.9.7.4 フラッシュ / OTP アクセス・タイミング
        5. 7.9.7.5 フラッシュ・データ保持期間
    10. 7.10 オンチップ A/D コンバータ
      1. 7.10.1 ADC の電気的特性 (推奨動作条件範囲内)
      2. 7.10.2 ADC パワーアップ制御ビットのタイミング
        1. 7.10.2.1 ADC パワーアップ遅延
        2. 7.10.2.2 各種 ADC 構成での標準消費電流 (25MHz ADCCLK 時)
      3. 7.10.3 定義
      4. 7.10.4 シーケンシャル・サンプリング・モード (シングル・チャネル) (SMODE = 0)
        1. 7.10.4.1 シーケンシャル・サンプリング・モードのタイミング
      5. 7.10.5 同時サンプリング・モード (デュアル・チャネル) (SMODE = 1)
        1. 7.10.5.1 同時サンプリング・モードのタイミング
      6. 7.10.6 詳細説明
    11. 7.11 F2833x デバイスと F2823x デバイス間の移行
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
      1. 8.1.1  C28x CPU
      2. 8.1.2  メモリ・バス (ハーバード・バス・アーキテクチャ)
      3. 8.1.3  ペリフェラル・バス
      4. 8.1.4  リアルタイムの JTAG および分析
      5. 8.1.5  外部インターフェイス (XINTF)
      6. 8.1.6  フラッシュ
      7. 8.1.7  M0、M1 SARAM
      8. 8.1.8  L0、L1、L2、L3、L4、 L5、L6、L7 SARAM
      9. 8.1.9  ブート ROM
        1. 8.1.9.1 ブートローダが使用するペリフェラル・ピン
      10. 8.1.10 セキュリティ
      11. 8.1.11 ペリフェラル割り込み拡張 (PIE) ブロック
      12. 8.1.12 外部割り込み (XINT1～XINT7、XNMI)
      13. 8.1.13 発振器および PLL
      14. 8.1.14 ウォッチドッグ
      15. 8.1.15 ペリフェラル・クロック
      16. 8.1.16 低消費電力モード
      17. 8.1.17 ペリフェラル・フレーム 0、1、2、3 (PFn)
      18. 8.1.18 汎用入出力 (GPIO) マルチプレクサ
      19. 8.1.19 32 ビット CPU タイマ (0、1、2)
      20. 8.1.20 制御ペリフェラル
      21. 8.1.21 シリアル・ポート・ペリフェラル
    2. 8.2 ペリフェラル
      1. 8.2.1  DMAの概要
      2. 8.2.2  32 ビット CPU タイマ 0、CPU タイマ 1、CPU タイマ 2
      3. 8.2.3  拡張 PWM モジュール
      4. 8.2.4  高分解能 PWM (HRPWM)
      5. 8.2.5  拡張 CAP モジュール
      6. 8.2.6  拡張 QEP モジュール
      7. 8.2.7  A/D コンバータ (ADC) モジュール
        1. 8.2.7.1 ADC を使用しない場合の ADC 接続
        2. 8.2.7.2 ADC レジスタ
        3. 8.2.7.3 ADC 較正
      8. 8.2.8  マルチチャネル・バッファ付きシリアル・ポート (McBSP) モジュール
      9. 8.2.9  拡張コントローラ・エリア・ネットワーク (eCAN) モジュール (eCAN-A および eCAN-B)
      10. 8.2.10 シリアル通信インターフェイス (SCI) モジュール (SCI-A、SCI-B、SCI-C)
      11. 8.2.11 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) モジュール (SPI-A)
      12. 8.2.12 I2C (Inter-Integrated Circuit)
      13. 8.2.13 GPIO マルチプレクサ
      14. 8.2.14 外部インターフェイス (XINTF)
    3. 8.3 メモリ・マップ
    4. 8.4 レジスタ・マップ
      1. 8.4.1 デバイス・エミュレーション・レジスタ
    5. 8.5 割り込み
      1. 8.5.1 外部割り込み
    6. 8.6 システム制御
      1. 8.6.1 OSC および PLL ブロック
        1. 8.6.1.1 外部基準発振器クロック・オプション
        2. 8.6.1.2 PLLベースのクロック・モジュール
        3. 8.6.1.3 入力クロック喪失
      2. 8.6.2 ウォッチドッグ・ブロック
    7. 8.7 低消費電力モード・ブロック
  9. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 TI リファレンス・デザイン
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 使い始めと次の手順
    2. 10.2 デバイスおよび開発ツールの命名規則
    3. 10.3 ツールとソフトウェア
    4. 10.4 ドキュメントのサポート
    5. 10.5 サポート・リソース
    6. 10.6 商標
    7. 10.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 10.8 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ再設計の詳細
    2. 11.2 パッケージ情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • ZJZ|176
  • ZAY|179
  • PGF|176
  • PTP|176
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.3 ツールとソフトウェア

TI では、幅広い開発ツールを提供しています。デバイスの性能評価、コードの生成、ソリューションの開発のためのツールおよびソフトウェアの一部を以下に示します。C2000™ リアルタイム制御 MCU 用に提供しているすべてのツールおよびソフトウェアを参照するには、「TI の C2000™ リアルタイム・マイコンを使用して開発を開始できます」ページをご覧ください。

設計キットと評価モジュール

産業用モーター制御向け C2000 DesignDRIVE 開発キット
DesignDRIVE は、単一のハードウェアおよびソフトウェア・プラットフォームで、多くの産業用ドライブ、モーター制御、サーボ・トポロジ用のソリューションを簡単に開発し、評価できます。DesignDRIVE は、幅広い種類のモーター、センシング技術、エンコーダ規格、および通信ネットワークをサポートするとともに、産業用通信および機能安全トポロジに基づく開発用に簡単に拡張できるため、より包括的で統合されたドライブ・システム・ソリューションを実現できます。DesignDRIVE は、TI の C2000 マイクロコントローラ (MCU) のリアルタイム制御アーキテクチャを基礎としており、ロボット、コンピュータ数値制御機械 (CNC)、エレベータ、部品搬送、その他産業用製造機器に使用される、産業用インバータやサーボ・ドライブの開発に最適です。

C2000 Delfino MCU F28379D LaunchPad™ 開発キット
LAUNCHXL-F28379D は、さまざまなプラグイン・ブースタパックと互換性のある TI MCU LaunchPad™ 開発キット・エコシステムに属しており、TMS320F2837xD、TMS320F2837xS、TMS320F2807x の各製品に適した低コストの評価および開発ツールです (以下の「特長」セクションに記載する推奨 BoosterPack™ プラグイン・モジュールと組み合わせて使用することをお勧めします)。LaunchPad 開発キットの拡張バージョンであり、2 個のブースタパックとの接続をサポートしています。LaunchPad 開発キットはアプリケーション開発の際に、標準化された使いやすいプラットフォームを提供します。

TMS320F28335 検証用キット
C2000™ MCU 検証用キットは、C2000マイクロコントローラを使用してリアルタイムの閉ループ制御開発を行うための、堅牢なハードウェア・プロトタイプ作成プラットフォームです。このプラットフォームは、モーター制御、デジタル電源、ソーラー・インバータ、デジタル LED 照明、高精度センシングなど、多くのパワー・エレクトロニクス・アプリケーション用のソリューションをカスタマイズして実証するための、優れたツールです。

ソフトウェア

産業用ドライブおよびモーター制御用 C2000 DesignDRIVE ソフトウェア
DesignDRIVE プラットフォームは、ソフトウェア・ソリューションと DesignDRIVE 開発キットを組み合わせたものであり、これを利用すれば、多くの産業用ドライブとサーボ・トポロジに対応するソリューションの開発と評価が容易になります。DesignDRIVE は、幅広い種類のモーター、センシング技術、位置センサ、および通信ネットワークをサポートしています。また、評価と開発をすぐに開始できるように、電流、速度、位置ループを含む、モーターのベクトル制御のための具体的なサンプルが付属しています。DesignDRIVE は、TI の C2000™ マイクロコントローラ (MCU) のリアルタイム制御アーキテクチャを基礎としており、ロボット、コンピュータ数値制御機械 (CNC)、エレベータ、部品搬送、その他産業用製造機器に使用される、産業用インバータやサーボ・ドライブの開発に最適です。


C2000 MCU SafeTI-60730 ソフトウェア・パッケージには、TI の C2000™ リアルタイム制御マイクロコントローラ (MCU) を使用した機能安全コンシューマ・アプリケーションの設計の簡素化および迅速化に役立つ、UL 認証済みコンポーネントである SafeTI™ ソフトウェア・パッケージが含まれています。この SafeTI ソフトウェア・パッケージに収録されたソフトウェアは、UL 1998:2008 Class 1 規格に関するレコグナイズド・コンポーネントとして UL 認証済みであり、IEC 60730-1:2010 Class B 規格に準拠しています。いずれの規格も家電製品、アーク検出、パワー・コンバータ、電動工具、電動自転車などの広範な用途を対象としています。SafeTI ソフトウェア・パッケージは、一部の TI C2000 MCU で使用でき、これらの MCU を使用するアプリケーションに組み込むことにより、機能安全規格に準拠するコンシューマ・デバイスの認証取得に役立ちます。2つの規格は類似しているため、IEC 60730 ソフトウェア・ライブラリ は、IEC 60335-1:2010 規格に準拠するコンシューマ・アプリケーションの開発にも有用です。

C2000™ MCU 用 powerSUITE デジタル電源ソフトウェア周波数応答アナライザ・ツール
このソフトウェア周波数応答アナライザ (SFRA) は、C2000™ マイクロコントローラ用の powerSUITE デジタル電源設計ソフトウェア・ツールに含まれているツールの 1 つです。SFRA にはソフトウェア・ライブラリが含まれており、開発者は自分のデジタル電源コンバータの周波数応答をすばやく測定できます。SFRA ライブラリには、制御ループに周波数を注入して、C2000 MCU のオンチップ A/D コンバータ (ADC) を使ってシステムの応答を測定するソフトウェア機能が含まれています。このプロセスにより、プラントの周波数応答特性と、閉ループ・システムの開ループ・ゲイン周波数応答が得られます。ユーザーは、プラントの周波数応答と開ループ・ゲイン周波数応答を、PC ベースの GUI で確認できます。すべての周波数応答データは、CSV ファイルにエクスポートされ、または、 Excel スプレッドシートへのエクスポートも選択でき、Compensation Designer で補償ループを設計するために使用できます。

C2000 MCU用 C2000Ware
C2000™マイクロコントローラ用の C2000Ware は、開発ソフトウェアおよびドキュメントの総合的なセットで、ソフトウェア開発時間を最小化できるよう設計されています。C2000Ware には、デバイス固有のドライバやライブラリから、デバイス・ペリフェラルのサンプルまでが含まれており、製品の開発と評価を開始するための堅牢な土台となります。

開発ツール

C2000 ギャング・プログラマ
C2000 ギャング・プログラマは、8 個までの同一の C2000 デバイスを同時にプログラムできる C2000 デバイス・プログラマです。C2000 ギャング・プログラマは、標準の RS-232 または USB 接続を使用してホスト PC に接続できるほか、柔軟なプログラミング・オプションにより、ユーザーがプロセスを完全にカスタマイズできます。

C2000 マイクロコントローラ用の Code Composer Studio™ (CCS) 統合開発環境 (IDE)
Code Composer Studio は、TI のマイクロコントローラおよび組み込みプロセッサ・ポートフォリオをサポートする統合開発環境 (IDE) です。Code Composer Studio は、組み込みアプリケーションの開発およびデバッグに必要な一連のツールで構成されています。これには、最適化 C/C++ コンパイラ、ソース・コード・エディタ、プロジェクト・ビルド環境、デバッガ、プロファイラなど、多数の機能が含まれています。この IDE は直感的で、アプリケーションの開発フローの各段階を、すべて同一のユーザー・インターフェイスで実行できます。使い慣れたツールとインターフェイスにより、ユーザーは従来より迅速に作業を開始できます。Code Composer Studio は、Eclipse ソフトウェア・フレームワークの利点と、TI の先進的な組み込みデバッグ機能の利点を組み合わせて、組み込み製品の開発者向けの魅力的で機能豊富な開発環境を実現します。

Uniflash スタンドアロン・フラッシュ・ツール
CCS Uniflash は、TI 製 MCU のオンチップ・フラッシュ・メモリをプログラムするために使用される、スタンドアロンのツールです。

C2000 サード・パーティー検索ツール TI は複数の企業と協力して、TI の C2000 デバイスに対応する多様なソリューションとサービスを提供しています。これらの企業は、C2000 デバイスを使用した、量産へと至るお客様の開発工程の迅速化に役立ちます。この検索ツールをダウンロードすると、サード・パーティー各社の概要を手早く参照し、お客様のニーズに適したサード・パーティーを見つけることができます。

モデル

製品の｢設計および開発」ページでは、各種のモデルをダウンロードできます。これらのモデルには、I/O バッファ情報仕様 (IBIS) モデルや、バウンダリ・スキャン記述言語 (BSDL) モデルが含まれます。利用可能なすべてのモデルを参照するには、各デバイスの「設計および開発」ページの「設計ツールとシミュレーション」セクションをご覧ください。

トレーニング

設計エンジニアが C2000 マイクロコントローラの機能および性能を十分に活用できるように、TI は各種のトレーニング・リソースを開発しました。オンライン・トレーニング資料や、ダウンロード可能な実践的ワークショップを活用することで、C2000 マイクロコントローラ・ファミリの完全な動作の知識を簡単に習得できます。これらのトレーニング資料は、習得を容易にし、開発期間を短縮し、製品を短期間で開発できるよう設計されています。各種トレーニング資料の詳細については、C2000™ リアルタイム制御 MCU – サポートおよびトレーニングのサイトを参照してください。