JAJSH92A April   2019  – October 2019 TMUX1204

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      アプリケーションの例
      2.      TMUX1204 ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics (VDD = 5 V ±10 %)
    6. 6.6 Electrical Characteristics (VDD = 3.3 V ±10 %)
    7. 6.7 Electrical Characteristics (VDD = 1.8 V ±10 %)
    8. 6.8 Electrical Characteristics (VDD = 1.2 V ±10 %)
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1  On-Resistance
    2. 7.2  Off-Leakage Current
    3. 7.3  On-Leakage Current
    4. 7.4  Transition Time
    5. 7.5  Break-Before-Make
    6. 7.6  tON(EN) and tOFF(EN)
    7. 7.7  Charge Injection
    8. 7.8  Off Isolation
    9. 7.9  Crosstalk
    10. 7.10 Bandwidth
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Functional Block Diagram
    2. 8.2 Feature Description
      1. 8.2.1 Bidirectional Operation
      2. 8.2.2 Rail to Rail Operation
      3. 8.2.3 1.8 V Logic Compatible Inputs
      4. 8.2.4 Fail-Safe Logic
    3. 8.3 Device Functional Modes
    4. 8.4 Truth Tables
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
    3. 9.3 Design Requirements
    4. 9.4 Detailed Design Procedure
    5. 9.5 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Layout Information
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TMUX1204 UNIT
DGS (VSSOP) DQA (USON)
10 PINS 10 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 193.9 173.0 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 83.1 99.7 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 116.5 73.5 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 22.0 8.9 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 114.6 73.0 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.