JAJSOR3A june   2022  – march 2023 TMUX4051-Q1 , TMUX4052-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン配置および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 熱に関する情報：TMUX4051-Q1
    4. 7.4 熱に関する情報：TMUX4052-Q1
    5. 7.5 推奨動作条件
    6. 7.6 電気的特性
    7. 7.7 AC パフォーマンス特性
    8. 7.8 タイミング特性
    9. 7.9 代表的特性
  8. 8 パラメータ測定情報
    1. 8.1  オン抵抗
    2. 8.2  オフ・リーク電流
    3. 8.3  オン・リーク電流
    4. 8.4  遷移時間
    5. 8.5  ブレイク・ビフォー・メイク
    6. 8.6  tON(EN) および tOFF(EN)
    7. 8.7  伝搬遅延
    8. 8.8  電荷注入
    9. 8.9  オフ絶縁
    10. 8.10 クロストーク
    11. 8.11 帯域幅
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 双方向動作
      2. 9.3.2 レール・ツー・レール動作
      3. 9.3.3 1.8V ロジック互換入力
      4. 9.3.4 デバイスの機能モード
      5. 9.3.5 真理値表
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
    3. 10.3 設計要件
    4. 10.4 詳細な設計手順
    5. 10.5 アプリケーション曲線
    6. 10.6 電源に関する推奨事項
    7. 10.7 レイアウト
      1. 10.7.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.7.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • BQB|16
  • PW|16
  • DYY|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4.6 ピン配置および機能

GUID-20211025-SS0I-XCHQ-MBXZ-ZHM5NTBS2XTX-low.svg図 6-7 TMUX4051-Q1 PW パッケージ16 ピン TSSOP(上面図)
GUID-20211025-SS0I-QM1Z-PT7M-0WLCDVB9GSXP-low.svg図 6-8 TMUX4051-Q1 DYY パッケージ16 ピン SOT-23-THIN(上面図)
GUID-20211025-SS0I-RDN1-ZLBL-LKJQXHRDFT67-low.svg図 6-9 TMUX4051-Q1 BQB パッケージ16 ピン WQFN(上面図)
表 6-3 ピン機能 TMUX4051-Q1
ピン種類(1)説明(3)
名称番号
S41I/Oソース・ピン 4。信号パスは、入力または出力の両方に使用可能。
S62I/Oソース・ピン 6。信号パスは、入力または出力の両方に使用可能。
D3I/Oドレイン・ピン (共通)。信号パスは、入力または出力の両方に使用可能。
S74I/Oソース・ピン 7。信号パスは、入力または出力の両方に使用可能。
S55I/Oソース・ピン 5。信号パスは、入力または出力の両方に使用可能。
EN6Iアクティブ "Low" ロジックのイネーブル信号。このピンが "High" 状態のとき、すべてのスイッチがオフになる。表 9-1 に、このピンを "Low" 状態にしたときに、A[2:0] のアドレス入力によって、どのスイッチをオンに指定できるかを示す。
VSS7P負電源。このピンは最も負の電源電位になる。確実な動作を保証するため、VSS と GND の間に 0.1μF～10μF の範囲のデカップリング・コンデンサを接続する。
GND8Pグランド (0V) リファレンス
A29Iアドレス・ライン 2。表 9-1 に、A2 がスイッチ構成を制御する方法を説明する。
A110Iアドレス・ライン 1。表 9-1 に、A1 がスイッチ構成を制御する方法を説明する。
A011Iアドレス・ライン 0。表 9-1 に、A0 がスイッチ構成を制御する方法を説明する。
S312I/Oソース・ピン 3。信号パスは、入力または出力の両方に使用可能。
S013I/Oソース・ピン 0。信号パスは、入力または出力の両方に使用可能。
S114I/Oソース・ピン 1。信号パスは、入力または出力の両方に使用可能。
S215I/Oソース・ピン 2。信号パスは、入力または出力の両方に使用可能。
VDD16P正電源。このピンは最も正の電源電位になる。確実な動作を保証するため、VDD と GND の間に 0.1μF～10μF の範囲のデカップリング・コンデンサを接続する。
放熱パッド—放熱パッドは内部に対し接続されていない。このパッドはフローティングのままにするか、GND に接続することを推奨する。
(1) I：入力、O：出力、I/O：入力および出力、P：電源。
(3) 未使用ピンの使用方法については、セクション 9.3.4 を参照してください。
GUID-20220401-SS0I-6MK4-SMVT-70LHFQHWXZZH-low.svg図 6-10 TMUX4052-Q1 PW パッケージ16 ピン TSSOP(上面図)
GUID-20220401-SS0I-MCMH-TF3P-P96CDS3BKHFL-low.svg図 6-11 TMUX4052-Q1 DYY パッケージ16 ピン SOT-23-THIN(上面図)
GUID-20220401-SS0I-PRCV-7NVP-FMJB6SVSCXS9-low.svg図 6-12 TMUX4052-Q1 BQB パッケージ16 ピン WQFN(上面図)
表 6-4 ピン機能 TMUX4052-Q1
ピン種類(1)説明(3)
名称番号
S0B1I/Oマルチプレクサ B のソース・ピン 0。入力または出力として使用が可能。
S2B2I/Oマルチプレクサ B のソース・ピン 2。入力または出力として使用が可能。
DB3I/Oマルチプレクサ B のドレイン・ピン (共通)。入力または出力として使用が可能。
S3B4I/Oマルチプレクサ B のソース・ピン 3。入力または出力として使用が可能。
S1B5I/Oマルチプレクサ B のソース・ピン 1。入力または出力として使用が可能。
EN6Iアクティブ "Low" ロジックのイネーブル信号。このピンが "High" 状態のとき、すべてのスイッチがオフになる。このピンを "Low" 状態にすると、A[1:0] のアドレス入力によって、どのスイッチをオンにするか指定できる。
VSS7P負電源。このピンは最も負の電源電位になる。確実な動作を保証するため、VSS と GND の間に 0.1μF～10μF の範囲のデカップリング・コンデンサを接続する。
GND8Pグランド (0V) リファレンス
A19Iアドレス・ライン 1。表 9-2 に、A1 がスイッチ構成を制御する方法を説明する。
A010Iアドレス・ライン 0。表 9-2 に、A0 がスイッチ構成を制御する方法を説明する。
S3A11I/Oマルチプレクサ A のソース・ピン 3。入力または出力として使用が可能。
S0A12I/Oマルチプレクサ A のソース・ピン 0。入力または出力として使用が可能。
DA13I/Oマルチプレクサ A のドレイン・ピン (共通)。入力または出力として使用が可能。
S1A14I/Oマルチプレクサ A のソース・ピン 1。入力または出力として使用が可能。
S2A15I/Oマルチプレクサ A のソース・ピン 2。入力または出力として使用が可能。
VDD16P正電源。このピンは最も正の電源電位になる。確実な動作を保証するため、VDD と GND の間に 0.1μF～10μF の範囲のデカップリング・コンデンサを接続する。
放熱パッド—放熱パッドは内部に対し接続されていない。このパッドはフローティングのままにするか、GND に接続することを推奨する。
(1) I：入力、O：出力、I/O：入力および出力、P：電源。
(3) 未使用ピンの使用方法については、セクション 9.3.4 を参照してください。