JAJSOR3A june   2022  – march 2023 TMUX4051-Q1 , TMUX4052-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン配置および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 熱に関する情報：TMUX4051-Q1
    4. 7.4 熱に関する情報：TMUX4052-Q1
    5. 7.5 推奨動作条件
    6. 7.6 電気的特性
    7. 7.7 AC パフォーマンス特性
    8. 7.8 タイミング特性
    9. 7.9 代表的特性
  8. 8 パラメータ測定情報
    1. 8.1  オン抵抗
    2. 8.2  オフ・リーク電流
    3. 8.3  オン・リーク電流
    4. 8.4  遷移時間
    5. 8.5  ブレイク・ビフォー・メイク
    6. 8.6  tON(EN) および tOFF(EN)
    7. 8.7  伝搬遅延
    8. 8.8  電荷注入
    9. 8.9  オフ絶縁
    10. 8.10 クロストーク
    11. 8.11 帯域幅
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 双方向動作
      2. 9.3.2 レール・ツー・レール動作
      3. 9.3.3 1.8V ロジック互換入力
      4. 9.3.4 デバイスの機能モード
      5. 9.3.5 真理値表
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
    3. 10.3 設計要件
    4. 10.4 詳細な設計手順
    5. 10.5 アプリケーション曲線
    6. 10.6 電源に関する推奨事項
    7. 10.7 レイアウト
      1. 10.7.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.7.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • BQB|16
  • PW|16
  • DYY|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.3 熱に関する情報：TMUX4051-Q1

熱評価基準 (1) TMUX4051-Q1 単位
PW (TSSOP) DYY (SOT) BQB (WQFN)
16 ピン 16 ピン 16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗  116.5 138.9 70.5 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 47.2 70.3 67.8 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 63.0 69.1 40.2 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 6.4 5.1 3.9 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 62.1 69.0 40.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし 18.7 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。