JAJSOR3A june 2022 – march 2023 TMUX4051-Q1 , TMUX4052-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準 (1) | TMUX4052-Q1 | 単位 | |||
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PW (TSSOP) | DYY (SOT) | BQB (WQFN) | |||
16 ピン | 16 ピン | 16 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 116.5 | 138.9 | 70.5 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 47.2 | 70.3 | 67.8 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 63.0 | 69.1 | 40.2 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への熱特性パラメータ | 6.4 | 5.1 | 3.9 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への熱特性パラメータ | 62.1 | 69.0 | 40.2 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 該当なし | 18.7 | ℃/W |