JAJSO54 November   2022 TPA3223

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 オーディオ特性 (BTL)
    7. 7.7 オーディオ特性 (PBTL)
    8. 7.8 Typical Characteristics, BTL Configuration, AD-mode
    9. 7.9 Typical Characteristics, PBTL Configuration, AD-mode
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagrams
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Input Configuration, Gain Setting And Primary / Peripheral Operation
      2. 9.3.2 Gain Setting And Clock Synchronization
      3. 9.3.3 PWM Modulation
      4. 9.3.4 Oscillator
      5. 9.3.5 Input Impedance
      6. 9.3.6 Error Reporting
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Powering Up
        1. 9.4.1.1 Startup Ramp Time
      2. 9.4.2 Powering Down
        1. 9.4.2.1 Power Down Ramp Time
      3. 9.4.3 Device Reset
      4. 9.4.4 Device Soft Mute
      5. 9.4.5 Device Protection System
        1. 9.4.5.1 Overload and Short Circuit Current Protection
        2. 9.4.5.2 Signal Clipping and Pulse Injector
        3. 9.4.5.3 DC Speaker Protection
        4. 9.4.5.4 Pin-to-Pin Short Circuit Protection (PPSC)
        5. 9.4.5.5 Overtemperature Protection OTW and OTE
        6. 9.4.5.6 Undervoltage Protection (UVP), Overvoltage Protection (OVP), and Power-on Reset (POR)
        7. 9.4.5.7 Fault Handling
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 Stereo BTL Application
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedures
          1. 10.2.1.2.1 Decoupling Capacitor Recommendations
          2. 10.2.1.2.2 PVDD Capacitor Recommendation
          3. 10.2.1.2.3 BST capacitors
          4. 10.2.1.2.4 PCB Material Recommendation
      2. 10.2.2 Application Curves
      3. 10.2.3 Typical Application, Differential (2N), AD-Mode PBTL (Outputs Paralleled after LC filter)
        1. 10.2.3.1 Design Requirements
    3. 10.3 Power Supply Recommendations
      1. 10.3.1 Power Supplies
        1. 10.3.1.1 VDD Supply
        2. 10.3.1.2 AVDD and GVDD Supplies
        3. 10.3.1.3 PVDD Supply
        4. 10.3.1.4 BST Supply
    4. 10.4 Layout
      1. 10.4.1 Layout Guidelines
      2. 10.4.2 Layout Examples
        1. 10.4.2.1 BTL Application Printed Circuit Board Layout Example
        2. 10.4.2.2 PBTL (Outputs Paralleled after LC filter) Application Printed Circuit Board Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
    2. 11.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 11.6 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1) TPA3223 単位
DDV 44 ピン HTSSOP
JEDEC 規格 4 層 PCB
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 42.6 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 0.9 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 13.8 ℃/W
ψJT 接合部から上面への熱特性パラメータ 0.4 ℃/W
ψJB 接合部から基板への熱特性パラメータ 13.5 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 n/a ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。