JAJSHY2C September   2011  – September 2019 TPL0501-100

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Thermal Information
    4. 6.4 Electrical Characteristics: Analog Specifications
    5. 6.5 Electrical Characteristics: Operating Specifications
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Single-Channel, 256-Position Resolution
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Voltage Divider Mode
      2. 7.4.2 Rheostat Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 SPI Digital Interface
        1. Table 1. Register Map - Default Value 0x80
      2. 7.5.2 Ideal Resistance Values
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Sequence
    2. 9.2 Wiper Position Upon Power Up
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPL0501 UNIT
DCN (SOT-23) RSE (UQFN)
8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance(2) 205.6 118.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 122.3 62.4 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 98.9 26.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 38.7 2.3 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 97.8 26.8 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance — — °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.
(2) The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.