JAJSOA2 December   2022 TPS25961

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Switching Characteristics
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 過電圧保護 (UVP) および低電圧ロックアウト (UVLO)
      2. 7.3.2 Overvoltage Protection
      3. 7.3.3 Inrush Current, Overcurrent and Short Circuit Protection
        1. 7.3.3.1 Slew Rate and Inrush Current Control (dVdt)
        2. 7.3.3.2 Active Current Limiting
        3. 7.3.3.3 Short-Circuit Protection
      4. 7.3.4 Overtemperature Protection (OTP)
      5. 7.3.5 Fault Response
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 Adapter input protection for set-top boxes
      2. 8.2.2 Design Requirements
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.3.1 Programming the Current-Limit Threshold: RILM Selection
        2. 8.2.3.2 低電圧および過電圧ロックアウトの設定点
        3. 8.2.3.3 Output Voltage Rise Time (tR)
      4. 8.2.4 Application Curves
    3. 8.3 Application Example
      1. 8.3.1 Application Curves
    4. 8.4 Power Supply Recommendations
      1. 8.4.1 過渡保護
      2. 8.4.2 Output Short-Circuit Measurements
    5. 8.5 Layout
      1. 8.5.1 Layout Guidelines
      2. 8.5.2 Layout Example
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.1 過渡保護

デバイスが電流フローに割り込むタイミングで、短絡および過負荷電流による制限が発生した場合、入力インダクタンスによって入力に正の電圧スパイクが生成され、出力インダクタンスによって出力に負の電圧スパイクが生成されます。電圧スパイク (過渡現象) のピーク振幅は、デバイスの入力または出力に存在する直列インダクタンスの値に依存します。この問題に何等かの策を講じない場合は、上記の過渡現象によって、デバイスの絶対最大定格を超える可能性があります。過渡現象に対処する一般的な方法は、以下のとおりです。

  • デバイスの入出力において、リード長を短くしインダクタンスを最小限に抑えます。
  • PCB には、大きい GND プレーンを使用します。
  • 出力の両極間にショットキー・ダイオードを配置して、負のスパイクを吸収します。
  • 低値のセラミック・コンデンサ (CIN = 0.1μF ) を使用して、エネルギーを吸収し、過渡現象を減衰させます。入力容量の近似値は、次の式を使用して推定できます。

Equation11. VSPIKE (絶対値)  = VIN +ILOAD × LINCIN 
ここで
  • VIN は公称電源電圧
  • ILOAD は負荷電流
  • LIN はソースから見た実効インダクタンスに等しい値
  • CIN は入力に存在する容量

注: 注：電気的高速過渡状態 (EFT) への耐性に関する IEC 61000-4-4 試験に合格する必要があるシステムでは、EFT バースト中に TPS25961 がオフになることを防止するため、最小の CIN (2.2μF) を使用する必要があります。

一部のアプリケーションでは、過渡状態においてデバイスの絶対最大定格を超えないように、過渡電圧サプレッサ (TVS) を追加する必要があります。オプションの保護部品 (セラミック・コンデンサ、TVS、ショットキー・ダイオード) を使用した回路実装例を、「図 8-15」に示します。

GUID-20220623-SS0I-P4DR-P5VD-CMSWNSQQNFJG-low.gif図 8-15 オプションの保護部品を使用した回路実装