JAJSOA2 December   2022 TPS25961

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Switching Characteristics
    8. 6.8 代表的特性
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 過電圧保護 (UVP) および低電圧ロックアウト (UVLO)
      2. 7.3.2 Overvoltage Protection
      3. 7.3.3 Inrush Current, Overcurrent and Short Circuit Protection
        1. 7.3.3.1 Slew Rate and Inrush Current Control (dVdt)
        2. 7.3.3.2 Active Current Limiting
        3. 7.3.3.3 Short-Circuit Protection
      4. 7.3.4 Overtemperature Protection (OTP)
      5. 7.3.5 Fault Response
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 Adapter input protection for set-top boxes
      2. 8.2.2 Design Requirements
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.3.1 Programming the Current-Limit Threshold: RILM Selection
        2. 8.2.3.2 低電圧および過電圧ロックアウトの設定点
        3. 8.2.3.3 Output Voltage Rise Time (tR)
      4. 8.2.4 Application Curves
    3. 8.3 Application Example
      1. 8.3.1 Application Curves
    4. 8.4 Power Supply Recommendations
      1. 8.4.1 過渡保護
      2. 8.4.2 Output Short-Circuit Measurements
    5. 8.5 Layout
      1. 8.5.1 Layout Guidelines
      2. 8.5.2 Layout Example
  9. Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。