JAJSOU6 October   2023 TPS2HCS10-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
    1. 5.1 Recommended Connections for Unused Pins
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 SPI Timing Requirements
    7. 6.7 Switching Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Protection Mechanisms
        1. 8.3.1.1 Programmable Fuse Protection
        2. 8.3.1.2 Thermal Shutdown
        3. 8.3.1.3 Overcurrent Protection And Capacitive Load Charging
        4. 8.3.1.4 Reverse Battery
      2. 8.3.2 Diagnostic Mechanisms
        1. 8.3.2.1 VOUT Short-to-Battery and Open-Load
          1. 8.3.2.1.1 Detection With Channel Output (FET) Enabled
          2. 8.3.2.1.2 Detection With Channel Output Disabled
        2. 8.3.2.2 Digital Current Sense Output
          1. 8.3.2.2.1 RSNS Value and Accuracy / Resolution of Current Measurement
            1. 8.3.2.2.1.1 High Accuracy Load Current Sense
            2. 8.3.2.2.1.2 SNS Output Filter
        3. 8.3.2.3 Output Voltage and FET Temperature Sensing
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 State Diagram
      2. 8.4.2 SLEEP
      3. 8.4.3 CONFIG/ACTIVE
      4. 8.4.4 Battery Supply Input (VBB) Under-voltage
      5. 8.4.5 LOW POWER MODE (LPM) State
      6. 8.4.6 LIMP HOME state
      7. 8.4.7 SPI Mode Operation
    5. 8.5 TPS2HC10S Registers
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Thermal Considerations
        2. 9.2.2.2 Configuring the Capacitive Charging Mode
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • 温度グレード 1：–40℃～125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C5
    • 35V の負荷ダンプへの耐性
  • 機能安全準拠開発
    • ASIL-B までの ISO 26262 システム設計を支援する安全メカニズムに関するドキュメントを製品リリース時に提供予定
  • 25℃ の FET で 11mΩ の Rdson を標準値とするデュアル・チャネルの SPI 制御スマート・ハイサイド・スイッチ
  • MCU を介さないワイヤ・ハーネス保護機能と SPI でプログラム可能なヒューズ曲線を内蔵
    • 持続的な過負荷状態からの保護
  • SPI でプログラム可能な可変過電流保護によりシステム・レベルの信頼性を向上
    • 過電流保護スレッショルド：10～70 A
  • 幅広い容量性入力 ECU の負荷電流ニーズに対応する SPI で構成可能な容量性充電モード
  • 低静止電流 / 低消費電力オン状態で常時オンの負荷に電力を供給、MCU に対するウェーク信号によりウェイクオン時の負荷電流を自動的に供給
  • 堅牢な出力保護機能を内蔵：
    • 熱保護機能を内蔵
    • グランド短絡からの保護
    • 逆電源電圧による FET の自動スイッチ・オンを含むバッテリ逆接続からの保護
    • バッテリおよびグランドの喪失時に自動シャットオフ
    • 誘導性負荷の逆起電圧の発生を防止する出力クランプを内蔵
  • SPI によるデジタル・センス出力で以下を測定するように構成可能：
    • 負荷電流 (内蔵 ADC による高精度の測定)
    • 出力または電源電圧、FET 温度
  • SPI インターフェイスによる完全なフォルト診断と FLT ピンによるフォルト表示
    • 開放負荷とバッテリ短絡の検出