JAJSH97A April   2019  – September 2019 TPS3840-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション回路
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. Device Comparison Table
  7. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  8. Specifications
    1. 8.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2 ESD Ratings
    3. 8.3 Recommended Operating Conditions
    4. 8.4 Thermal Information
    5. 8.5 Electrical Characteristics
    6. 8.6 Timing Requirements
    7. 8.7 Typical Characteristics
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Input Voltage (VDD)
        1. 9.3.1.1 VDD Hysteresis
        2. 9.3.1.2 VDD Transient Immunity
      2. 9.3.2 User-Programmable Reset Time Delay
      3. 9.3.3 Manual Reset (MR) Input
      4. 9.3.4 Output Logic
        1. 9.3.4.1 RESET Output, Active-Low
        2. 9.3.4.2 RESET Output, Active-High
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Normal Operation (VDD > VDD(min))
      2. 9.4.2 VDD Between VPOR and VDD(min)
      3. 9.4.3 Below Power-On-Reset (VDD < VPOR)
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design 1: Dual Rail Monitoring with Power-Up Sequencing
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.1.3 Application Curves
      2. 10.2.2 Design 2: Automotive Off-Battery Monitoring
        1. 10.2.2.1 Design Requirements
        2. 10.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.2.3 Application Curves: TPS3840EVM
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 デバイスの項目表記
    2. 13.2 コミュニティ・リソース
    3. 13.3 商標
    4. 13.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 13.5 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。