6.3 Thermal Information
THERMAL METRIC(1) |
TPS5450-Q1 |
UNITS |
DDA |
8 PINS |
θJA |
Junction-to-ambient thermal resistance(2) |
48.2 |
°C/W |
θJCtop |
Junction-to-case (top) thermal resistance(3) |
47.1 |
°C/W |
θJB |
Junction-to-board thermal resistance(4) |
22.5 |
°C/W |
ψJT |
Junction-to-top characterization parameter(5) |
5.4 |
°C/W |
ψJB |
Junction-to-board characterization parameter(6) |
22.4 |
°C/W |
θJCbot |
Junction-to-case (bottom) thermal resistance(7) |
2.9 |
°C/W |
(1) 従来および新しい熱測定値の詳細については、
『Semiconductor and IC Package Thermal Metrics』アプリケーション・レポート(
SPRA953)を参照してください。
(2) 自然対流における、接合部と周囲の空気との間の熱抵抗は、JESD51-2aに記述されている環境において、JESD51-7で規定されているJEDEC標準のHigh-Kボード上でのシミュレーションによって求められます。
(3) 接合部とケース(上面)との間の熱抵抗は、パッケージ上面での冷却板試験のシミュレーションによって求められます。JEDEC規格試験では規定されていませんが、ANSIが策定したSEMI規格のG30-88に類似した記述があります。
(4) 接合部と基板との間の熱抵抗は JESD51-8で説明されているように、PCB温度を制御するリング型冷却板冶具で環境をシミュレーションすることにより求められます。
(5) 接合部とケース上部との間の特性パラメータψJTは、実際のシステムにおけるデバイスの接合部温度を推定するもので、JESD51-2a (セクション6および7)に記述されている手順を用いて、RθJAを求めるためのシミュレーションデータから抽出されます。
(6) 接合部と基板との間の特性パラメータψJBは、実際のシステムにおけるデバイスの接合部温度を推定するもので、JESD51-2a (セクション6および7)に記述されている手順を用いて、RθJAを求めるためのシミュレーションデータから抽出されます。
(7) 接合部とケース(底面)との間の熱抵抗は、露出したパッド(Power PAD)上での冷却板試験のシミュレーションによって求められます。JEDEC規格試験では規定されていませんが、ANSIが策定したSEMI規格のG30-88に類似した内容があります。
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