JAJSDE0A June 2017 – February 2024 TPS549B22
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | TPS549B22 | UNIT | |
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RVF (LQFN-CLIP) | |||
40 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 28.5 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 18.3 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 3.6 | °C/W |
ψJT | Junction-to-top characterization parameter | 0.96 | °C/W |
ψJB | Junction-to-board characterization parameter | 3.6 | °C/W |
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | 0.6 | °C/W |