JAJSPT5 November   2023 TPS61033-Q1 , TPS610333-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 製品比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  低電圧誤動作防止
      2. 7.3.2  イネーブルとソフト・スタート
      3. 7.3.3  出力電圧の設定
      4. 7.3.4  電流制限動作
      5. 7.3.5  パススルー動作
      6. 7.3.6  パワー・グッド・インジケータ
      7. 7.3.7  PG 機能による出力放電の実装
      8. 7.3.8  スペクトラム拡散周波数変調
      9. 7.3.9  過電圧保護
      10. 7.3.10 グランドへの出力短絡保護
      11. 7.3.11 サーマル・シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 PWM モード
      2. 7.4.2 パワー・セーブ・モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 出力電圧の設定
        2. 8.2.2.2 インダクタの選択
        3. 8.2.2.3 出力コンデンサの選択
        4. 8.2.2.4 入力コンデンサの選択
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
      3. 8.4.3 熱に関する注意事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1) TPS61033-Q1 TPS61033-Q1 単位
DRL (SOT583)- 8 ピン DRL (SOT583)- 8 ピン
標準 EVM(2)
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 117.5 65.8 ℃/W
RθJC 接合部からケースへの熱抵抗 40.0 該当なし ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 23.0 該当なし ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 2.8 1.0 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 22.9 28.4 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。
(2) TPS61033EVM、4層、2oz 銅 NA PCB で測定。