JAJSPT5 November   2023 TPS61033-Q1 , TPS610333-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 製品比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  低電圧誤動作防止
      2. 7.3.2  イネーブルとソフト・スタート
      3. 7.3.3  出力電圧の設定
      4. 7.3.4  電流制限動作
      5. 7.3.5  パススルー動作
      6. 7.3.6  パワー・グッド・インジケータ
      7. 7.3.7  PG 機能による出力放電の実装
      8. 7.3.8  スペクトラム拡散周波数変調
      9. 7.3.9  過電圧保護
      10. 7.3.10 グランドへの出力短絡保護
      11. 7.3.11 サーマル・シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 PWM モード
      2. 7.4.2 パワー・セーブ・モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 出力電圧の設定
        2. 8.2.2.2 インダクタの選択
        3. 8.2.2.3 出力コンデンサの選択
        4. 8.2.2.4 入力コンデンサの選択
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
      3. 8.4.3 熱に関する注意事項
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.3 熱に関する注意事項

通常の動作条件では、最大 IC 接合部温度が 125℃ に制限されます。最大許容電力散逸 PD(max) を計算し、実際の電力散逸を PD(max) 以下に維持します。最大消費電力制限は、式 11 で決定されます。

式 11. GUID-FDB28E21-7288-4D7E-8BF9-6F48654F7E24-low.gif

ここで、

  • TA はアプリケーションの最大周囲温度
  • RθJA は セクション 8.4.3 で与えられる接合部から周囲への熱抵抗

TPS61033-Q1 は SOT583 パッケージで供給されます。パッケージの実際の接合部から周囲への熱抵抗は、PCB の種類とレイアウトに大きく依存します。放熱性能の向上のため、パワー パッド (GND、SW、VOUT) により大きく厚い PCB 銅箔を使用しています。また、より多くのビアを使用して半田マスクを使用せずに IC の最上層と最下層のグランド・プレートを接続しても、熱性能が向上します。