JAJSL22F June   2015  – September 2021 TPS61098 , TPS610981 , TPS610982 , TPS610985 , TPS610986 , TPS610987

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Boost Controller Operation
      2. 8.3.2 Pass-Through Operation
      3. 8.3.3 LDO / Load Switch Operation
      4. 8.3.4 Start Up and Power Down
      5. 8.3.5 Over Load Protection
      6. 8.3.6 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Operation Modes by MODE Pin
        1. 8.4.1.1 Active Mode
        2. 8.4.1.2 Low Power Mode
      2. 8.4.2 Burst Mode Operation under Light Load Condition
      3. 8.4.3 Pass-Through Mode Operation
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 VMAIN to Power MCU and VSUB to Power Subsystem
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Device Choice
          2. 9.2.1.2.2 Maximum Output Current
          3. 9.2.1.2.3 Inductor Selection
          4. 9.2.1.2.4 Capacitor Selection
          5. 9.2.1.2.5 Control Sequence
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 VMAIN to Power the System in Low Power Mode
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curves
      3. 9.2.3 VSUB to Power the System in Active Mode
        1. 9.2.3.1 Design Requirements
        2. 9.2.3.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.3.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 用語集
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.6 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。