JAJSO00E March   2023  – June 2024 TPS61299

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 システム特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  昇圧制御動作
      2. 7.3.2  バージョン検出
      3. 7.3.3  低電圧誤動作防止
      4. 7.3.4  スイッチング周波数
      5. 7.3.5  入力電流制限
      6. 7.3.6  イネーブルおよびディセーブル
      7. 7.3.7  ソフト スタートのタイミング制御
      8. 7.3.8  ダウン モード
      9. 7.3.9  パススルー動作
      10. 7.3.10 グランドへの出力短絡保護
      11. 7.3.11 サーマル・シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 高速負荷過渡モードと通常モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション：高速モードでのリチウムイオン バッテリから 5V への昇圧コンバータ
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 最大出力電流
        2. 8.2.2.2 インダクタの選択
        3. 8.2.2.3 出力コンデンサの選択
        4. 8.2.2.4 入力コンデンサの選択
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 代表的なアプリケーション：通常モードでのリチウムイオン バッテリから 5V への昇圧コンバータ
      1. 8.3.1 設計要件
      2. 8.3.2 アプリケーション曲線
    4. 8.4 TPS61299xA の代表的なアプリケーション：通常モードでのリチウムイオン バッテリから 5V への昇圧コンバータ
      1. 8.4.1 設計要件
      2. 8.4.2 アプリケーション曲線
    5. 8.5 電源に関する推奨事項
    6. 8.6 レイアウト
      1. 8.6.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.6.2 レイアウト例
    7. 8.7 熱に関する情報
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスのサポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TPS61299 TPS61299 TPS61299/TPS61299A TPS61299/TPS61299A 単位
YBH 6 ボール YBH 6 ボール DRL 6 ピン DRL 6 ピン
標準 EVM 標準 EVM
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 130.0 107.1 135.6 93.8 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 0.9 該当なし 66.3 該当なし ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 39.4 該当なし 24.6 該当なし ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.2 4.1 1.6 7.9 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 39.4 62.7 24.4 39.6 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。