JAJSI60 November   2019 TPS61391

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション回路
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Recommended Operating Conditions
    2. 6.2 Absolute Maximum Ratings
    3. 6.3 ESD Ratings
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Undervoltage Lockout
      2. 7.3.2 Enable and Disable
      3. 7.3.3 Current Mirror
      4. 7.3.4 High Optical Power Protection
    4. 7.4 Device Functional Mode
      1. 7.4.1 PFM Operation
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirement
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1  Selecting the Rectifier Diode
        2. 8.2.2.2  Selecting the Inductor
        3. 8.2.2.3  Selecting Output Capacitor
        4. 8.2.2.4  Selecting Filter Resistor and Capacitor
        5. 8.2.2.5  Setting the Output Voltage
        6. 8.2.2.6  Selecting Capacitor for CAP pin
        7. 8.2.2.7  Selecting Capacitor for AVCC pin
        8. 8.2.2.8  Selecting Capacitor for APD pin
        9. 8.2.2.9  Selecting the Resistors of MON1 or MON2
        10. 8.2.2.10 Selecting the Capacitors of MON1 or MON2
        11. 8.2.2.11 Selecting the Short Current Limit
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS61391 UNIT
RTE (WQFN)
16 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 52.9 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 54.4 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 27.9 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 2.0 °C/W
YJB Junction-to-board characterization parameter 27.8 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 12.8 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.