JAJSEY0G December   2017  – June 2024 TPS62800 , TPS62801 , TPS62802 , TPS62806 , TPS62807 , TPS62808

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 スマート イネーブルとシャットダウン (EN)
      2. 7.3.2 ソフト スタート
      3. 7.3.3 VSEL/MODE ピン
        1. 7.3.3.1 出力電圧の選択 (R2D コンバータ)
        2. 7.3.3.2 モード選択 — パワー セーブ モードおよび強制 PWM 動作
      4. 7.3.4 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      5. 7.3.5 スイッチ電流制限と短絡保護
      6. 7.3.6 サーマル シャットダウン
      7. 7.3.7 出力電圧放電
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 パワーセーブ モード動作
      2. 7.4.2 強制PWMモード動作
      3. 7.4.3 100% モード動作
      4. 7.4.4 PWM モードから PFM モードへの移行による過渡性能の最適化
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2 インダクタの選択
        3. 8.2.2.3 出力コンデンサの選択
        4. 8.2.2.4 入力コンデンサの選択
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 システム例
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 メカニカル データ

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) YKA (DSBGA) 単位
6 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 147.7 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 1.7 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 47.5 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.5 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 47.6 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 — ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。