JAJSL74A March   2021  – January 2024 TPS62901

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 モード選択とデバイス構成のための MODE/S-CONF
      2. 6.3.2 可変 VO 動作 (外付け分圧器)
      3. 6.3.3 設定可能な VO 動作 (VSET と内部分圧器)
      4. 6.3.4 ソフトスタート / トラッキング (SS/TR)
      5. 6.3.5 高精度のスレッショルドを持つスマート イネーブル
      6. 6.3.6 パワー グッド (PG)
      7. 6.3.7 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      8. 6.3.8 電流制限および短絡保護
      9. 6.3.9 サーマル・シャットダウン
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 パルス幅変調 (PWM) 動作
      2. 6.4.2 AEE (自動効率拡張) 機能
      3. 6.4.3 パワーセーブ モード動作 (自動 PFM/PWM)
      4. 6.4.4 100% デューティ サイクルでの動作
      5. 6.4.5 出力放電機能
      6. 6.4.6 負荷にバイアスが印加された状態での起動
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション - 可変出力電圧
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 7.2.2.2 出力電圧の設定
        3. 7.2.2.3 外付け部品の選択
        4. 7.2.2.4 インダクタの選択
        5. 7.2.2.5 コンデンサの選択
          1. 7.2.2.5.1 出力コンデンサ
          2. 7.2.2.5.2 入力コンデンサ
          3. 7.2.2.5.3 ソフトスタート コンデンサ
        6. 7.2.2.6 トラッキング機能
        7. 7.2.2.7 出力フィルタとループ安定性
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
      4. 7.2.4 VSET を使った設定可能な VO の代表的なアプリケーション
        1. 7.2.4.1 設計要件
        2. 7.2.4.2 詳細な設計手順
        3. 7.2.4.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 システム例
      1. 7.3.1 LED の電源
      2. 7.3.2 複数の負荷への電力供給
      3. 7.3.3 電圧トラッキング
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.5.2 レイアウト例
        1. 7.5.2.1 熱に関する注意事項
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイスのサポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RPJ|9
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.5.1 レイアウトのガイドライン

さらに高いスイッチング周波数でスイッチ モード電源を動作させるには、適切なレイアウトが非常に重要です。したがって、確実に動作させ、仕様に規定された性能を達成するため、TPS62901 の PCB レイアウトでは細心の注意が必要です。レイアウトが不適切な場合、レギュレーション性能の低下 (ラインと負荷の両方)、安定性と精度の低下、EMI 放射の増加、ノイズの増加などの問題につながる可能性があります。

一般的な外部グランド接続を行うように設計された TPS62901 の推奨レイアウトについては、図 7-85 を参照してください。入力コンデンサは、VIN ピンと GND ピンとの間に、TPS62901 にできるだけ近づけて配置する必要があります。また、VOS ピンは、出力コンデンサの VOUT に最も短い経路で接続します。

di/dt の大きいループの経路は、インダクタンスと抵抗が小さくなるようにします。そのため、スイッチング負荷電流が流れる経路は、できるだけ短く、かつ幅広くする必要があります。dv/dt の大きいトレースの経路は、(その他のすべてのノードに対する) 容量が小さくなるようにします。そのため、入力および出力容量を IC ピンにできる限り近づけて配置し、長距離にわたる並列配線や狭いトレースを避ける必要があります。交流電流を流すループに囲まれた領域から放射されるエネルギーは、その領域の面積に比例するため、その面積をできるだけ小さくする必要があります。

敏感なノード (FB、VOS など) は、短い配線で接続し、dv/dt の大きい信号 (SW など) に近づけないようにする必要があります。敏感なノードは、出力電圧に関する情報を伝達するため、(出力コンデンサの) 実際の出力電圧のできるだけ近くに接続する必要があります。SS/TR ピンのコンデンサと FB 抵抗 (R1、R2) は、IC の近くに配置し、これらのピンとシステム グランド プレーンに直接接続する必要があります。VSET を使用して出力電圧をスケーリングする場合、VSET 抵抗にも同じことが当てはまります。

このパッケージでは、電力を放散する目的でピンを使用します。VIN および GND ピンのサーマル ビアは、PCB を通して熱を拡散させるのに有効です。

デジタル入力 EN と MODE/S-CONF のどちらかを VIN の入力電源電圧に接続する必要がある場合、回路図に示すように、入力コンデンサに直接接続する必要があります。

推奨レイアウトは EVM に実装されており、ユーザーズ ガイド SNVU745 に記載されています。