JAJSC24H June   2013  – November 2016 TPS65132

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  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5  Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 I2C Interface Timing Requirements / Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 8.3.2 Active Discharge
      3. 8.3.3 Boost Converter
        1. 8.3.3.1 Boost Converter Operation
        2. 8.3.3.2 Power-Up And Soft-Start (Boost Converter)
        3. 8.3.3.3 Power-Down (Boost Converter)
        4. 8.3.3.4 Isolation (Boost Converter)
        5. 8.3.3.5 Output Voltage (Boost Converter)
        6. 8.3.3.6 Advanced Power-Save Mode For Light-Load Efficiency And PFM
      4. 8.3.4 LDO Regulator
        1. 8.3.4.1 LDO Operation
        2. 8.3.4.2 Power-Up And Soft-Start (LDO)
        3. 8.3.4.3 Power-Down And Discharge (LDO)
        4. 8.3.4.4 Isolation (LDO)
        5. 8.3.4.5 Setting The Output Voltage (LDO)
      5. 8.3.5 Negative Charge Pump
        1. 8.3.5.1 Operation
        2. 8.3.5.2 Power-Up And Soft-Start (CPN)
        3. 8.3.5.3 Power-Down And Discharge (CPN)
        4. 8.3.5.4 Isolation (CPN)
        5. 8.3.5.5 Setting The Output Voltage (CPN)
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Enabling and Disabling the Device
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 I2C Serial Interface Description
      2. 8.5.2 I2C Interface Protocol
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Registers
        1. 8.6.1.1 VPOS Register - Address: 0x00
        2. 8.6.1.2 VNEG Register - Address 0x01
        3. 8.6.1.3 DLYx Register - Address 0x02 (Only valid for TPS65132Sx)
        4. 8.6.1.4 APPS - SEQU - SEQD - DISP - DISN Register - Address 0x03
        5. 8.6.1.5 Control Register - Address 0xFF
      2. 8.6.2 Factory Default Register Value
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Low-current Applications (≤ 40 mA)
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Sequencing
          2. 9.2.1.2.2 Boost Converter Design Procedure
            1. 9.2.1.2.2.1 Inductor Selection (Boost Converter)
            2. 9.2.1.2.2.2 Input Capacitor Selection (Boost Converter)
            3. 9.2.1.2.2.3 Output Capacitor Selection (Boost Converter)
          3. 9.2.1.2.3 Input Capacitor Selection (LDO)
          4. 9.2.1.2.4 Output Capacitor Selection (LDO)
          5. 9.2.1.2.5 Input Capacitor Selection (CPN)
          6. 9.2.1.2.6 Output Capacitor Selection (CPN)
          7. 9.2.1.2.7 Flying Capacitor Selection (CPN)
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Mid-current Applications (≤ 80 mA)
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.2.2.1 Boost Converter Design Procedure
            1. 9.2.2.2.1.1 Inductor Selection (Boost Converter)
            2. 9.2.2.2.1.2 Input Capacitor Selection (Boost Converter)
            3. 9.2.2.2.1.3 Output Capacitor Selection (Boost Converter)
          2. 9.2.2.2.2 Input Capacitor Selection (LDO)
          3. 9.2.2.2.3 Output Capacitor Selection (LDO)
          4. 9.2.2.2.4 Input Capacitor Selection (CPN)
          5. 9.2.2.2.5 Output Capacitor Selection (CPN)
          6. 9.2.2.2.6 Flying Capacitor Selection (CPN)
        3. 9.2.2.3 Application Curves
      3. 9.2.3 High-current Applications (≤ 150 mA)
        1. 9.2.3.1 Design Requirements
        2. 9.2.3.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.3.2.1 Sequencing
          2. 9.2.3.2.2 SYNC = HIGH
          3. 9.2.3.2.3 Startup
        3. 9.2.3.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 CSPパッケージの概要
      1. 13.1.1 チップ・スケール・パッケージの寸法
      2. 13.1.2 RVCパッケージの概要

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

13 メカニカル、パッケージ、および注文情報

以降のページには、メカニカル、パッケージ、および注文に関する情報が記載されています。これらの情報は、指定のデバイスに対して提供されている最新のデータです。このデータは予告なく変更されることがあり、ドキュメントが改訂される場合もあります。本データシートのブラウザ版を使用されている場合は、画面左側の説明をご覧ください。

13.1 CSPパッケージの概要

TPS65132 pckg_info_slvsbm1.gif

13.1.1 チップ・スケール・パッケージの寸法

TPS65132デバイスは、15バンプのチップスケール・パッケージ（YFF、NanoFree™）で供給されます。パッケージの寸法を次に示します。

• D = 2108 ±30μm

• E = 1514 ±30μm

13.1.2 RVCパッケージの概要

TPS65132 pckg_info_RVC_slvsbm1.gif