JAJSE75B December   2017  – September 2018 TPS65218D0

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  1. デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 概略回路図
  2. 改訂履歴
  3. Pin Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Functions
      1.      Pin Functions
  4. Specifications
    1. 4.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2 ESD Ratings
    3. 4.3 Recommended Operating Conditions
    4. 4.4 Thermal Information
    5. 4.5 Electrical Characteristics
    6. 4.6 Timing Requirements
    7. 4.7 Typical Characteristics
  5. Detailed Description
    1. 5.1 Overview
    2. 5.2 Functional Block Diagram
    3. 5.3 Feature Description
      1. 5.3.1 Wake-Up and Power-Up and Power-Down Sequencing
        1. 5.3.1.1  Power-Up Sequencing
        2. 5.3.1.2  Power-Down Sequencing
        3. 5.3.1.3  Strobes 1 and 2
        4. 5.3.1.4  Supply Voltage Supervisor and Power Good (PGOOD)
        5. 5.3.1.5  Backup Supply Power-Good (PGOOD_BU)
        6. 5.3.1.6  Internal LDO (INT_LDO)
        7. 5.3.1.7  Current Limited Load Switches
          1. 5.3.1.7.1 Load Switch 1 (LS1)
          2. 5.3.1.7.2 Load Switch 2 (LS2)
          3. 5.3.1.7.3 Load Switch 3 (LS3)
        8. 5.3.1.8  LDO1
        9. 5.3.1.9  Coin Cell Battery Voltage Acquisition
        10. 5.3.1.10 UVLO
        11. 5.3.1.11 Power-Fail Comparator
        12. 5.3.1.12 Battery-Backup Supply Power-Path
        13. 5.3.1.13 DCDC3 / DCDC4 Power-Up Default Selection
        14. 5.3.1.14 I/O Configuration
          1. 5.3.1.14.1 Configuring GPO2 as Open-Drain Output
          2. 5.3.1.14.2 Using GPIO3 as Reset Signal to DCDC1 and DCDC2
        15. 5.3.1.15 Push Button Input (PB)
          1. 5.3.1.15.1 Signaling PB-Low Event on the nWAKEUP Pin
          2. 5.3.1.15.2 Push Button Reset
        16. 5.3.1.16 AC_DET Input (AC_DET)
        17. 5.3.1.17 Interrupt Pin (INT)
        18. 5.3.1.18 I2C Bus Operation
    4. 5.4 Device Functional Modes
      1. 5.4.1 Modes of Operation
      2. 5.4.2 OFF
      3. 5.4.3 ACTIVE
      4. 5.4.4 SUSPEND
      5. 5.4.5 RESET
    5. 5.5 Programming
      1. 5.5.1 Programming Power-Up Default Values
    6. 5.6 Register Maps
      1. 5.6.1 Password Protection
      2. 5.6.2 Freshness Seal (FSEAL) Bit
      3. 5.6.3 FLAG Register
      4. 5.6.4 TPS65218D0 Registers
        1. 5.6.4.1  CHIPID Register (subaddress = 0x0) [reset = 0x5]
          1. Table 5-8 CHIPID Register Field Descriptions
        2. 5.6.4.2  INT1 Register (subaddress = 0x1) [reset = 0x0]
          1. Table 5-9 INT1 Register Field Descriptions
        3. 5.6.4.3  INT2 Register (subaddress = 0x2) [reset = 0x0]
          1. Table 5-10 INT2 Register Field Descriptions
        4. 5.6.4.4  INT_MASK1 Register (subaddress = 0x3) [reset = 0x0]
          1. Table 5-11 INT_MASK1 Register Field Descriptions
        5. 5.6.4.5  INT_MASK2 Register (subaddress = 0x4) [reset = 0x0]
          1. Table 5-12 INT_MASK2 Register Field Descriptions
        6. 5.6.4.6  STATUS Register (subaddress = 0x5) [reset = 00XXXXXXb]
          1. Table 5-13 STATUS Register Field Descriptions
        7. 5.6.4.7  CONTROL Register (subaddress = 0x6) [reset = 0x0]
          1. Table 5-14 CONTROL Register Field Descriptions
        8. 5.6.4.8  FLAG Register (subaddress = 0x7) [reset = 0x0]
          1. Table 5-15 FLAG Register Field Descriptions
        9. 5.6.4.9  PASSWORD Register (subaddress = 0x10) [reset = 0x0]
          1. Table 5-16 PASSWORD Register Field Descriptions
        10. 5.6.4.10 ENABLE1 Register (subaddress = 0x11) [reset = 0x0]
          1. Table 5-17 ENABLE1 Register Field Descriptions
        11. 5.6.4.11 ENABLE2 Register (subaddress = 0x12) [reset = 0x0]
          1. Table 5-18 ENABLE2 Register Field Descriptions
        12. 5.6.4.12 CONFIG1 Register (subaddress = 0x13) [reset = 0x4C]
          1. Table 5-19 CONFIG1 Register Field Descriptions
        13. 5.6.4.13 CONFIG2 Register (subaddress = 0x14) [reset = 0xC0]
          1. Table 5-20 CONFIG2 Register Field Descriptions
        14. 5.6.4.14 CONFIG3 Register (subaddress = 0x15) [reset = 0x0]
          1. Table 5-21 CONFIG3 Register Field Descriptions
        15. 5.6.4.15 DCDC1 Register (offset = 0x16) [reset = 0x99]
          1. Table 5-22 DCDC1 Register Field Descriptions
        16. 5.6.4.16 DCDC2 Register (subaddress = 0x17) [reset = 0x99]
          1. Table 5-23 DCDC2 Register Field Descriptions
        17. 5.6.4.17 DCDC3 Register (subaddress = 0x18) [reset = 0x8C]
          1. Table 5-24 DCDC3 Register Field Descriptions
        18. 5.6.4.18 DCDC4 Register (subaddress = 0x19) [reset = 0xB2]
          1. Table 5-25 DCDC4 Register Field Descriptions
        19. 5.6.4.19 SLEW Register (subaddress = 0x1A) [reset = 0x6]
          1. Table 5-26 SLEW Register Field Descriptions
        20. 5.6.4.20 LDO1 Register (subaddress = 0x1B) [reset = 0x1F]
          1. Table 5-27 LDO1 Register Field Descriptions
        21. 5.6.4.21 SEQ1 Register (subaddress = 0x20) [reset = 0x0]
          1. Table 5-28 SEQ1 Register Field Descriptions
        22. 5.6.4.22 SEQ2 Register (subaddress = 0x21) [reset = 0x0]
          1. Table 5-29 SEQ2 Register Field Descriptions
        23. 5.6.4.23 SEQ3 Register (subaddress = 0x22) [reset = 0x98]
          1. Table 5-30 SEQ3 Register Field Descriptions
        24. 5.6.4.24 SEQ4 Register (subaddress = 0x23) [reset = 0x75]
          1. Table 5-31 SEQ4 Register Field Descriptions
        25. 5.6.4.25 SEQ5 Register (subaddress = 0x24) [reset = 0x12]
          1. Table 5-32 SEQ5 Register Field Descriptions
        26. 5.6.4.26 SEQ6 Register (subaddress = 0x25) [reset = 0x63]
          1. Table 5-33 SEQ6 Register Field Descriptions
        27. 5.6.4.27 SEQ7 Register (subaddress = 0x26) [reset = 0x3]
          1. Table 5-34 SEQ7 Register Field Descriptions
  6. Application and Implementation
    1. 6.1 Application Information
      1. 6.1.1 Applications Without Backup Battery
      2. 6.1.2 Applications Without Battery Backup Supplies
    2. 6.2 Typical Application
      1. 6.2.1 Design Requirements
      2. 6.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 6.2.2.1 Output Filter Design
        2. 6.2.2.2 Inductor Selection for Buck Converters
        3. 6.2.2.3 Output Capacitor Selection
      3. 6.2.3 Application Curves
  7. Power Supply Recommendations
  8. Layout
    1. 8.1 Layout Guidelines
    2. 8.2 Layout Example
  9. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス・サポート
      1. 9.1.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 Community Resources
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 Glossary
  10. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

TPS65218D0はシングル・チップのパワー・マネージメントIC (PMIC)であり、携帯機器(リチウムイオン電池)と据え置き機器(5Vアダプタ)の両方で使用されるAM335xおよびAM438xラインのプロセッサのサポートに特化して設計されています。このデバイスは、-40°C~+105°Cの温度範囲で動作することが特長で、各種の産業用アプリケーションに適しています。

TPS65218D0は、AM438xプロセッサのすべての機能についてパワー・マネージメントを行うよう、特化して設計されています。DCDC1からDCDC4までの各DC/DCコンバータは、それぞれコア、MPU、DDRメモリ、3.3VアナログおよびI/Oの給電用です。LDO1は、プロセッサに1.8VのアナログおよびI/O電源を供給します。GPIO1およびGPO2はメモリ・リセットを行い、GPIO3は、DCDC1およびDCDC2コンバータのウォーム・リセットを行います(335xのみ)。ユーザーは、I2Cインターフェイスによりすべての電圧レギュレータ、負荷スイッチ、GPIOをイネーブル/ディセーブルできます。さらに、UVLOおよびスーパーバイザ電圧スレッショルド、電源オン・シーケンス、電源オフ・シーケンスもI2Cでプログラムできます。過熱、過電流、低電圧に対する割り込みも監視できます。スーパーバイザがDCDC1~DCDC4、LDO1を監視します。スーパーバイザには2つの設定があり、1つは標準的な低電圧許容範囲(STRICT = 0b)、もう1つは厳格な低電圧および過電圧の許容範囲(STRICT = 1b)です。パワー・グッド信号により、5Vレギュレータが正しくレギュレートしていることが示されます。

3つのヒステリシス降圧型コンバータは、プロセッサのコア、MPU、DDRxメモリへの給電用です。各コンバータのデフォルトの出力電圧は、I2Cインターフェイスを介して調整可能です。DCDC1およびDCDC2は動的電圧スケーリングにより、プロセッサのあらゆる動作点で電力を供給できます。また、DCDC1およびDCDC2ではスルーレートをプログラミングできるため、プロセッサ・コンポーネントの保護に役立ちます。DCDC3は、プロセッサがスリープ・モードの間も、DDRxメモリへの電力を維持するために給電され続けます。システム電源の停電またはディセーブル時には、バックアップ電源によりプロセッサのタンパ、RTC、または両方のドメイン用に2つの降圧型コンバータが提供されます。システム電源とコイン電池バッテリの両方をPMICに接続した場合、コイン電池バッテリからは給電されません。個別のパワー・グッド信号がバックアップ・コンバータを監視します。バッテリ・バックアップ・モニタによって、コイン電池バッテリの電力レベルが明らかになります。

TPS65218D0デバイスは、48ピンのVQFNパッケージ(6mm×6mm、0.4mmピッチ)で供給されます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ(公称)
TPS65218D0 VQFN (48)(2) 6.00mm×6.00mm
HTQFP(48) 7.00mm×7.00mm
利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
VQFNパッケージは開発中。