JAJSGW8B October   2014  – February 2019 TPS735-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Internal Current-Limit
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Dropout Voltage
      4. 7.3.4 Startup and Noise Reduction Capacitor
      5. 7.3.5 Transient Response
      6. 7.3.6 Undervoltage Lockout (UVLO)
      7. 7.3.7 Minimum Load
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Normal Operation
      2. 7.4.2 Dropout Operation
      3. 7.4.3 Disabled
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
        1. 8.2.1.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 8.2.1.2 Feedback Capacitor Requirements (TPS73501-Q1 only)
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Output Noise
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Board Layout Recommendations to Improve PSRR and Noise Performance
      2. 10.1.2 Thermal Protection
      3. 10.1.3 Package Mounting
      4. 10.1.4 Power Dissipation
      5. 10.1.5 Estimating Junction Temperature
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デバイスの項目表記
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DRB|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS735-Q1 UNIT
DRB (VSON)
8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 54.1 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 71.0 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 28.4 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 2.3 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 28.5 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 9.7 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.