JAJS189U January   2006  – September 2024 TPS737

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Thermal Information
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagrams
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Output Noise
      2. 6.3.2 Internal Current Limit
      3. 6.3.3 Enable Pin and Shutdown
      4. 6.3.4 Reverse Current
    4. 6.4 Device Functional Modes
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 7.2.2.2 Dropout Voltage
        3. 7.2.2.3 Transient Response
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Best Design Practices
    4. 7.4 Power Supply Recommendations
    5. 7.5 Layout
      1. 7.5.1 Layout Guidelines
        1. 7.5.1.1 Power Dissipation
        2. 7.5.1.2 Thermal Protection
        3. 7.5.1.3 Estimating Junction Temperature
      2. 7.5.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Development Support
        1. 8.1.1.1 Evaluation Modules
        2. 8.1.1.2 Spice Models
      2. 8.1.2 Device Nomenclature
    2. 8.2 Documentation Support
      1. 8.2.1 Related Documentation
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 Trademarks
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DCQ|6
  • DRV|6
  • DRB|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9 Revision History

Changes from Revision T (December 2023) to Revision U (September 2024)

  • ドキュメント全体を通して「M3 デバイス」の名称を「新しいシリコン」に変更 Go
  • 「従来のシリコン」と「新しいシリコン」の情報を区別するため、ドキュメント全体にデバイスの言い回しを追加 Go
  • ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • Changed Typical Characteristics sectionGo
  • Changed 50 nF to 50 nF·Ω in Input and Output Capacitor Requirements sectionGo
  • Added new silicon curves to Application Curves sectionGo
  • Changed ground plane discussion for clarity in Layout Guidelines sectionGo

Changes from Revision S (November 2023) to Revision T (December 2023)

  • M3 デバイスのステータスを「事前情報」から「量産データ」に変更 Go
  • Added M3 suffix curves to Typical Characteristics sectionGo