JAJSFH9J March   2010  – March 2020 TPS7A60-Q1 , TPS7A61-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      プログラム可能なリセット遅延オプション
      2.      イネーブル・オプション
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Switching Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Reset Delay and Reset Output
      2. 8.3.2 Charge Pump Operation
      3. 8.3.3 Undervoltage Shutdown
      4. 8.3.4 Low-Voltage Tracking
      5. 8.3.5 Integrated Fault Protection
      6. 8.3.6 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Low-Power Mode
      2. 8.4.2 Sleep Mode (TPS7A61-Q1 Only)
      3. 8.4.3 Regulation Mode
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 TPS7A60-Q1 Typical Application
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Input Capacitor
          2. 9.2.1.2.2 Output Capacitor
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 TPS7A61-Q1 Typical Application
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Power Dissipation and Thermal Considerations
    2. 11.2 Layout Examples
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 関連リンク
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1)(2) TPS7A60-Q1, TPS7A61-Q1 TPS7A60-Q1 UNIT
KVU (TO-252) KTT (TO-263)
5 PINS 5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 26.9 24.7 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 32.2 38.9 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 6.5 7.4 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 2.5 3.8 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 6.5 7.4 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 2.8 1.5 °C/W
(1) The thermal data is based on JEDEC standard high K profile JESD 51-5. The copper pad is soldered to the thermal land pattern. The correct attachment procedure must be incorporated.
(2) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.