JAJSFI1E November   2010  – March 2020 TPS7A6201-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      レギュレータの標準的な安定性
      2.      アプリケーション回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Power Up
      2. 7.3.2 Adjustable Output Voltage
      3. 7.3.3 Enable Input
      4. 7.3.4 Charge Pump Operation
      5. 7.3.5 Undervoltage Shutdown
      6. 7.3.6 Low Voltage Tracking
      7. 7.3.7 Integrated Fault Protection
      8. 7.3.8 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Low Power Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input Capacitor
        2. 8.2.2.2 Output Capacitor
        3. 8.2.2.3 Feedback Resistor
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Power Dissipation and Thermal Considerations
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 コミュニティ・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • KTT|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS7A6201-Q1 UNIT
KTT (TO-263)
5 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance High-K(2) 30.2 °C/W
Low-K(3) 34.4
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 38.9 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 7.4 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 3.8 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 7.4 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 1.5 °C/W
θJP Thermal impedance junction to exposed pad KTT (D2PAK) package 10.4 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.
(2) The thermal data is based on JEDEC standard high K profile – JESD 51-5. The copper pad is soldered to the thermal land pattern. Also correct attachment procedure must be incorporated.
(3) The thermal data is based on JEDEC standard low K profile – JESD 51-3. The copper pad is soldered to the thermal land pattern. Also correct attachment procedure must be incorporated.