JAJSEO3D June   2012  – February 2018 TPS81256

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
    1.     標準アプリケーション
    2.     効率と負荷電流との関係
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Options
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Operation
      2. 8.3.2 Power-Save Mode
      3. 8.3.3 Current Limit Operation, Maximum Output Current
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Softstart, Enable
      2. 8.4.2 Load Disconnect and Reverse Current Protection
      3. 8.4.3 Undervoltage Lockout
      4. 8.4.4 Thermal Regulation
      5. 8.4.5 Thermal Shutdown
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Output Capacitor Selection CEXT
        2. 9.2.2.2 Input Capacitor Selection
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 System Examples
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Surface Mount Information
    4. 11.4 Thermal and Reliability Information
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • SIP|9
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.4 Thermal Regulation

The TPS81256 device contains a thermal regulation loop that monitors the die temperature during the pre-charge phase. If the die temperature rises to high values of about 110°C, the device automatically reduces the current to prevent the die temperature from increasing further. Once the die temperature drops about 10°C below the threshold, the device will automatically increase the current to the target value. This function also reduces the current during a short-circuit condition.