JAJSGA5D October   2014  – June 2019 TPS82084 , TPS82085

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      1.8V 出力のアプリケーション
      2.      1.8V 出力の効率
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommend Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power Save Mode (PSM)
      2. 8.3.2 Low Dropout Operation (100% Duty Cycle)
      3. 8.3.3 Soft Startup
      4. 8.3.4 Switch Current Limit and Short Circuit Protection (Hiccup-Mode)
      5. 8.3.5 Undervoltage Lockout
      6. 8.3.6 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Enable and Disable
      2. 8.4.2 Power Good Output
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 1.2-V Output Application
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 9.2.1.2.1 Setting the Output Voltage
          2. 9.2.1.2.2 Input and Output Capacitor Selection
        3. 9.2.1.3 Application Performance Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Consideration
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 12.2 関連リンク
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • SIL|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS82084/5SIL
(JEDEC 51-5)		 TPS82085EVM-672
UNIT
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 64.6 46.6 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 30.1 n/a(2)
RθJB Junction-to-board thermal resistance 23.5 n/a(2)
ψJT Junction-to-top characterization parameter 0.1 0.1
ψJB Junction-to-board characterization parameter 23.3 24.6
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 17.2 15.4
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953
(2) Not applicable to an EVM