JAJSMG6B April   2023  – February 2025 TPS923652 , TPS923653 , TPS923654 , TPS923655

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 能ブロック図
    3. 7.3 機能説明n
      1. 7.3.1 アダプティブオフ時間電流モード制御
        1. 7.3.1.1 スイッチング周波数の設定
        2. 7.3.1.2 スペクトラム拡散
      2. 7.3.2 LED の電流設定
      3. 7.3.3 低電圧誤動作防止
      4. 7.3.4 内部ソフト スタート
      5. 7.3.5 調光モード
        1. 7.3.5.1 PWM調光
        2. 7.3.5.2 アナログ調光
        3. 7.3.5.3 ハイブリッド調光
        4. 7.3.5.4 フレキシブル調光
      6. 7.3.6 CC/CV 充電モード
      7. 7.3.7 フォルト保護
      8. 7.3.8 サーマル フォールドバック
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 TPS923654 昇圧、12V 入力、1A 出力、12 ピース WLEDドライバ、アナログ調光付き
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1 インダクタの選択
          2. 8.2.1.2.2 入力コンデンサの選択
          3. 8.2.1.2.3 出力コンデンサの選択
          4. 8.2.1.2.4 センス抵抗の選択
          5. 8.2.1.2.5 その他外付け部品の選択
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 TPS923654 昇降圧、24V 入力、2A出力、4ピース PWM 調光付きのWLED ドライバ
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.2.2.1 インダクタの選択
          2. 8.2.2.2.2 入力コンデンサの選択
          3. 8.2.2.2.3 出力コンデンサの選択
          4. 8.2.2.2.4 センス抵抗の選択
          5. 8.2.2.2.5 その他外付け部品の選択
        3. 8.2.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TPS92365x TPS92365x TPS92365x 単位
SOT WSON VSON
14 ピン 12 ピン 14 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 96.0 47.4 39.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 33.5 44.2 39.5 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 33.1 19.7 14.7 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.7 1.0 0.9 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 32.9 19.7 14.7 ℃/W
(1) 従来の熱評価基準と最新の熱評価基準の詳細については、半導体および IC パッケージの熱評価基準 アプリケーション レポート、SPRA953をご覧ください。