JAJSL21 june 2023 TPSI2072-Q1
PRODUCTION DATA
TPSI2072-Q1 は、高電圧車載用および産業用アプリケーション向けに設計された 2 チャネル絶縁型ソリッド・ステート・リレーです。TPSI2072-Q1 は、テキサス・インスツルメンツの高信頼性容量性絶縁技術と内蔵の双方向 MOSFET を組み合わせることにより、2 次側電源を必要としない完全に統合されたソリューションを形成しています。TPSI2072-Q1 は、テキサス・インスツルメンツの容量性絶縁技術は、機械式リレーやフォト・リレーの部品での機械的磨耗や光劣化による故障モードの影響を受けないため、システムの信頼性が向上します。
デバイスの 1 次側はわずか 9mA の入力電流で電力供給され、VDD 電源に逆電力が供給される可能性を防ぐフェイルセーフ EN1 および EN2 ピンが組み込まれています。ほとんどのアプリケーションでは、デバイスの VDD ピンを 4.5V~20V のシステム電源に接続する必要があり、デバイスの EN1 および EN2 ピンを 2.1V~20V のロジック HI の GPIO 出力で駆動する必要があります。その他のアプリケーションでは、VDD、EN1、EN2 ピンは、直接システム電源から、または GPIO 出力から一緒に駆動できます。
2 次側の各チャネルは双方向 MOSFET で構成されており、SM から S1 および SM から S2 へのスタンドオフ電圧は、+/-600V となっています。TPSI2072-Q1 MOSFET のアバランシェ堅牢性と熱を考慮したパッケージ設計により、外部部品を必要とせずに、システム・レベルの絶縁耐力試験 (HiPot) および最大 2mA の DC 高速充電器のサージ電流を堅牢にサポートできます。
部品番号 | パッケージ (1) | 本体サイズ (公称) |
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TPSI2072-Q1 | SOIC 11 ピン (DWQ) | 10.3mm × 7.5mm |