JAJSKO8B December   2020  – October 2021 TPSM5601R5H , TPSM5601R5HE

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics (VIN = 12 V)
    7. 7.7 Typical Characteristics (VIN = 24 V)
    8. 7.8 Typical Characteristics (VIN = 48 V)
    9. 7.9 Typical Characteristics (VIN = 60 V)
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Adjustable Output Voltage (FB)
      2. 8.3.2 Minimum Input Capacitance
      3. 8.3.3 Minimum Output Capacitance
      4. 8.3.4 Precision Enable (EN), Undervoltage Lockout (UVLO), and Hysteresis (HYS)
      5. 8.3.5 Power Good (PGOOD)
      6. 8.3.6 Spread Spectrum Operation
      7. 8.3.7 Overcurrent Protection (OCP)
      8. 8.3.8 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Active Mode
      2. 8.4.2 Standby Mode
      3. 8.4.3 Shutdown Mode
  9. 9 Applications and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 9.2.2.2 Output Voltage Setpoint
        3. 9.2.2.3 Input Capacitors
        4. 9.2.2.4 Output Capacitor Selection
        5. 9.2.2.5 Power Good Signal
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
      1. 11.2.1 Theta JA versus PCB Area
      2. 11.2.2 Package Specifications
      3. 11.2.3 EMI
        1. 11.2.3.1 EMI Plots
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 12.1.2 Development Support
        1. 12.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 12.7 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TPSM5601R5Hx 電源モジュールは、60V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 1.5A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン QFN パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、熱性能の強化、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

TPSM5601R5Hx は、1.0V～16V と広い調整可能な出力電圧範囲を持つコンパクトで使いやすいパワー・モジュールです。ソリューション全体に必要な外付け部品はわずか 4 つであり、設計プロセスではループ補償と磁気部品選択は不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM5601R5Hx は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。5mm × 5.5mm パッケージは、スペースに制約のあるアプリケーションに適しています。さらに、TPSM5601R5HEXT は –55℃の拡張低温度動作、TPSM5601R5HS は周波数スペクトラム拡散動作が可能です。

製品情報
部品番号 パッケージ(1) 本体サイズ (公称)
TPSM5601R5H QFN (15) 5.0mm × 5.5mm
TPSM5601R5HE
TPSM5601R5HS
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
代表的な回路図
GUID-20201116-CA0I-CDX3-P2CR-16F4KXPN7JRP-low.gif標準的な効率、VOUT = 12V