TPSM5601R5HE

TPSM5601R5Hx 電源モジュールは、60V 入力の降圧型 DC/DC コンバータとパワー MOSFET、シールド付きインダクタ、受動素子を、放熱特性の優れた QFN パッケージに統合した高集積 1.5A 電源ソリューションです。5mm x 5.5mm x 4mm の 15 ピン QFN パッケージに Enhanced HotRod QFN テクノロジを採用し、熱性能の強化、小さなフットプリント、低 EMI を実現しています。1 つの大型サーマル・パッドを搭載し、パッケージのすべてのピンに外周からアクセスできるため、レイアウトが単純で製造時の扱いも簡単です。

TPSM5601R5Hx は、1.0V～16V と広い調整可能な出力電圧範囲を持つコンパクトで使いやすいパワー・モジュールです。ソリューション全体に必要な外付け部品はわずか 4 つであり、設計プロセスではループ補償と磁気部品選択は不要です。パワー・グッド、プログラム可能な UVLO、プリバイアス・スタートアップ、過電流および過熱保護などの完全な機能セットを備えているため、TPSM5601R5Hx は広範なアプリケーションの電源として非常に優れたデバイスです。5mm × 5.5mm パッケージは、スペースに制約のあるアプリケーションに適しています。さらに、TPSM5601R5HEXT は –55℃の拡張低温度動作、TPSM5601R5HS は周波数スペクトラム拡散動作が可能です。