JAJSUQ8C June   2024  – September 2024 TPSM81033

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Undervoltage Lockout
      2. 6.3.2 Enable and Soft Start
      3. 6.3.3 Setting the Output Voltage
      4. 6.3.4 Pass-Through Operation
      5. 6.3.5 Power Good Indicator
      6. 6.3.6 Implement Output Discharge by PG function
      7. 6.3.7 Overvoltage Protection
      8. 6.3.8 Output Short-to-Ground Protection
      9. 6.3.9 Thermal Shutdown
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 PWM Mode
      2. 6.4.2 Power-Save Mode
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Setting the Output Voltage
        2. 7.2.2.2 Output Capacitor Selection
        3. 7.2.2.3 Input Capacitor Selection
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
      3. 7.4.3 Thermal Considerations
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 10.1 Mechanical Data

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • VCD|9
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.5 静電気放電に関する注意事項

TPSM81033 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。