JAJSHF2B SEPTEMBER   2004  – October 2019 TS3L110

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     ロジック図(正論理)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Dynamic Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|16
  • DBQ|16
  • RGY|16
  • D|16
  • DGV|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TS3L110 UNIT
D (SOIC) DBQ (SSOP) DGV (TVSOP) PW (TSSOP) RGV (VQFN)
16 PINS 16 PINS 16 PINS 16 PINS 16 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 92.0 114.5 139.3 111.5 50.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 52.3 60.5 57.4 42.0 48.1 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 50.3 58.2 73.7 57.8 26.7 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 17.3 15.3 7.2 4.2 2.1 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 50.0 57.6 73.0 57.2 26.5 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance - - - - 10.7 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC package thermal metrics application report.