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TS3L110

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3.3V、2:1 (SPDT)、4 チャネル 10/100 Base-T LAN スイッチ

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製品詳細

Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 700 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -26 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 CON (typ) (pF) 10.5 Off isolation (typ) (dB) -28 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Propagation delay time (µs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 8000 Ron channel match (max) (Ω) 0.9 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5 Turnon time (enable) (max) (ns) 7 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8
Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 500 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 4000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Supply current (typ) (µA) 700 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) -26 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 5.5 CON (typ) (pF) 10.5 Off isolation (typ) (dB) -28 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Propagation delay time (µs) 0.00025 Ron (max) (mΩ) 8000 Ron channel match (max) (Ω) 0.9 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 5 Turnon time (enable) (max) (ns) 7 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 広い帯域幅 (標準値 BW = 500MHz)
  • 小さいクロストーク (標準値 XTALK = -30dB)
  • 伝播遅延がゼロに近い双方向データ・フロー
  • 低くフラットなオン抵抗
    (ron = 4Ω (標準値)、ron(flat) = 1Ω)
  • データ I/O ポートでのスイッチング (0～5V)
  • 3V～3.6V の範囲の VCC で動作
  • Ioff により部分的パワーダウン・モード動作をサポート
  • データおよび制御入力にアンダーシュート・クランプ・ダイオードを内蔵
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
    • 2000V、人体モデル (A114-B、クラス II)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • 10 Base-T と 100 Base-T の両方の信号処理に最適
  • 広い帯域幅 (標準値 BW = 500MHz)
  • 小さいクロストーク (標準値 XTALK = -30dB)
  • 伝播遅延がゼロに近い双方向データ・フロー
  • 低くフラットなオン抵抗
    (ron = 4Ω (標準値)、ron(flat) = 1Ω)
  • データ I/O ポートでのスイッチング (0～5V)
  • 3V～3.6V の範囲の VCC で動作
  • Ioff により部分的パワーダウン・モード動作をサポート
  • データおよび制御入力にアンダーシュート・クランプ・ダイオードを内蔵
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
    • 2000V、人体モデル (A114-B、クラス II)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • 10 Base-T と 100 Base-T の両方の信号処理に最適

TS3L110 ローカル・エリア・ネットワーク (LAN) スイッチは、1 つのスイッチ・イネーブル (E) 入力を備えた 4 ビット 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサです。E が LOW のとき、スイッチはオンになり、I ポートは Y ポートに接続されます。E が HIGH のとき、スイッチはオフになり、I と Y のポート間は高インピーダンス状態になります。セレクト (S) 入力は、マルチプレクサ/デマルチプレクサのデータ・パスを制御します。

TS3L110 デバイスを使用して、LAN アプリケーションの機械式リレーを置き換えることができます。このデバイスはオン抵抗 (ron) が低くかつフラットで、帯域幅が広く、クロストークが小さいため、10/100 Base-T や他の各種 LAN アプリケーションに適しています。TS3L110 デバイスは、10/100 Base-T のイーサネット・トランシーバからの信号を、ラップトップやドッキング・ステーションの RJ-45 LAN コネクタへ転送するために使用できます。このデバイスは、チャネル間のスキューとクロストークが小さくなるよう設計されています。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源オンまたは電源オフ時に確実に高インピーダンス状態になるように、E はプルアップ抵抗経由で VCC に接続します。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。

TS3L110 ローカル・エリア・ネットワーク (LAN) スイッチは、1 つのスイッチ・イネーブル (E) 入力を備えた 4 ビット 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサです。E が LOW のとき、スイッチはオンになり、I ポートは Y ポートに接続されます。E が HIGH のとき、スイッチはオフになり、I と Y のポート間は高インピーダンス状態になります。セレクト (S) 入力は、マルチプレクサ/デマルチプレクサのデータ・パスを制御します。

TS3L110 デバイスを使用して、LAN アプリケーションの機械式リレーを置き換えることができます。このデバイスはオン抵抗 (ron) が低くかつフラットで、帯域幅が広く、クロストークが小さいため、10/100 Base-T や他の各種 LAN アプリケーションに適しています。TS3L110 デバイスは、10/100 Base-T のイーサネット・トランシーバからの信号を、ラップトップやドッキング・ステーションの RJ-45 LAN コネクタへ転送するために使用できます。このデバイスは、チャネル間のスキューとクロストークが小さくなるよう設計されています。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源オンまたは電源オフ時に確実に高インピーダンス状態になるように、E はプルアップ抵抗経由で VCC に接続します。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。
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技術資料

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* データシート TS3L110 クワッド SPDT 高帯域幅 10/100 Base-T LAN スイッチ差動 8:4 マルチプレクサ/デマルチプレクサ データシート (Rev. B 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 3月 20日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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