LEADLESS-ADAPTER1
TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
LEADLESS-ADAPTER1
概要
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
特長
- Quick testing of TI's surface mount packages
- Allows suface mount packages to be plugged into 100mil spaced bread board
- Supports TI's 16 most popular leadless packages with a single panel
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ
プロトコル固有のスイッチ / マルチプレクサ
購入と開発の開始
インターフェイス・アダプタ
EVM-LEADLESS1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン・リード付きパッケージのクイック・テスト向け、表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
TI.com で取り扱いなし
技術資料
= TI が選択した主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアして、もう一度検索を行ってください。
すべて表示 2
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | EVM ユーザー ガイド (英語) | EVM-LEADLESS1 User's Guide | 2018年 1月 24日 | |||
証明書 | EVM-LEADLESS1 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 |